癌癥的發(fā)病率在不斷提高,發(fā)病群體越來(lái)越年輕化。在青年人中癌癥造成的死亡率占有較大比重。近年來(lái),我國(guó)數(shù)字醫(yī)療設(shè)備數(shù)量的平均增速在20%。但是由于創(chuàng)新能力不足,政府相應(yīng)的配套措施和應(yīng)用環(huán)境不完善等問(wèn)題,高端數(shù)字醫(yī)療方面的應(yīng)用仍然對(duì)國(guó)外有很強(qiáng)的依賴(lài),不管是在技術(shù)還是在產(chǎn)量上都不能滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求。針對(duì)我國(guó)數(shù)字醫(yī)療影像需求量大,對(duì)國(guó)外依賴(lài)性強(qiáng)的現(xiàn)狀,本文研究了用于數(shù)字醫(yī)療影像的信號(hào)采集和處理電路系統(tǒng)。通過(guò)對(duì)采集的模擬信號(hào)進(jìn)行放大、濾波和數(shù)模轉(zhuǎn)換,得到噪聲低、精度高的數(shù)字信號(hào)和高清晰度、高信噪比的醫(yī)學(xué)圖像。該系統(tǒng)可用于胸透的臨床應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)對(duì)人體心、肝和肺部的檢查;可應(yīng)用于乳腺機(jī),對(duì)乳腺進(jìn)行篩查與診斷;還可應(yīng)用于機(jī)場(chǎng)安檢。論文的主要工作包括:采用ADAS1256芯片,設(shè)計(jì)信號(hào)采集和獲取電路,該芯片具有16bit高轉(zhuǎn)換精度以及低噪聲特點(diǎn);使用Verilog HDL硬件描述語(yǔ)言完成對(duì)芯片各個(gè)模塊控制代碼以及芯片與外部通信代碼的編寫(xiě),通過(guò)ISE軟件和Modelsim軟件進(jìn)行編譯、綜合和仿真,使用Chipscope在線(xiàn)邏輯分析儀進(jìn)行信號(hào)觀(guān)察,最后設(shè)計(jì)原理圖并制作PCB板,成功完成整個(gè)系統(tǒng)的硬件組成部分。... 

【文章來(lái)源】：上海交通大學(xué)上海市 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】：84 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第1章 緒論
    1.1 課題研究背景與意義
    1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.1 平板探測(cè)器工作原理
        1.2.2 國(guó)內(nèi)外FPD對(duì)比
    1.3 X光成像原理
        1.3.1 X光的分類(lèi)
        1.3.2 X光的特點(diǎn)
        1.3.3 X光成像原理
        1.3.4 X線(xiàn)圖像應(yīng)用
    1.4 課題主要研究?jī)?nèi)容
第2章 醫(yī)療影像系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)
    2.1 常見(jiàn)醫(yī)療影像系統(tǒng)的組成
    2.2 ADAS1256 芯片選型
    2.3 面板陣列探測(cè)器
    2.4 信號(hào)采集與轉(zhuǎn)換
        2.4.1 前端信號(hào)采集與放大
        2.4.2 模數(shù)轉(zhuǎn)換器
    2.5 本章小結(jié)
第3章 X射線(xiàn)信號(hào)采集系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
    3.1 FPGA外圍電路
        3.1.1 基準(zhǔn)電壓
        3.1.2 穩(wěn)壓電路
        3.1.3 驅(qū)動(dòng)電路
        3.1.4 參考電壓
    3.2 ADAS1256 芯片工作時(shí)序
    3.3 硬件電路PCB設(shè)計(jì)
        3.3.1 原理圖設(shè)計(jì)
        3.3.2 PCB板設(shè)計(jì)
    3.4 本章小結(jié)
第4章 信號(hào)采集系統(tǒng)邏輯實(shí)現(xiàn)
    4.1 開(kāi)發(fā)流程
    4.2 時(shí)鐘模塊
    4.3 信號(hào)采集模塊
        4.3.1 數(shù)據(jù)捕獲模塊
        4.3.2 數(shù)據(jù)捕獲輸出模塊
    4.4 模數(shù)轉(zhuǎn)換控制模塊
    4.5 寄存器配置模塊
    4.6 通信模塊
    4.7 頂層模塊
    4.8 本章小結(jié)
第5章 硬件電路測(cè)試與調(diào)試
    5.1 Chipscope在線(xiàn)測(cè)試
    5.2 電路性能分析
    5.3 本章小結(jié)
第6章 總結(jié)與展望
    6.1 項(xiàng)目總結(jié)與創(chuàng)新
    6.2 項(xiàng)目研究與展望
致謝
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間已發(fā)表或錄用的論文


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號(hào)：3034612