以方形扁平無引腳封裝（QFN）芯片為實驗對象,針對芯片在封裝缺陷視覺檢測過程中的圖像傾斜問題,提出一種半導體芯片圖像快速校正方法。首先,提出改進Harris角點檢測算法,結合多邊形逼近方法提取目標輪廓拐角頂點;其次,通過最小二乘法對最長邊頂點進行直線擬合;最后,根據(jù)直線擬合結果進行圖像校正。實驗結果表明,與傳統(tǒng)Hough變換、最小外接矩法以及傅里葉變換校正方法相比,該方法獲取的傾斜角度準確度更高,運行時間少于其1/5,速度更快且效率更高。 

【文章來源】：電子測量與儀器學報. 2020,34(10)北大核心

【文章頁數(shù)】：8 頁

【文章目錄】：
0 引 言
1 圖像預處理與多邊形逼近
    1.1 圖像預處理
    1.2 多邊形逼近
2 改進Harris角點檢測算法
    2.1 Harris角點檢測算法
    2.2 改進Harris角點檢測,提取輪廓頂點
        1)確定選取閾值
        2)提取輪廓拐角角點
        3)剔除臨近角點,保留輪廓頂點
3 半導體芯片引腳圖像快速校正算法
    3.1 算法思想
    3.2 算法步驟
        1)高斯濾波
        2)二值化處理
        3)邊緣檢測
        4)多邊形逼近
        5)改進Harris角點檢測,提取輪廓頂點
        6)最小二乘法擬合直線
        7)設定形心坐標
        8)角度旋轉
4 實驗結果與分析
    4.1 實驗結果
    4.2 算法對比
5 結 論


【參考文獻】：
期刊論文
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[3]基于最小外接矩形的SOP貼片元件的定位識別[J]. 林德育,肖曙紅,麥智偉.  現(xiàn)代制造工程. 2017(09)
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[10]基于雙邊濾波的Harris角點檢測[J]. 毛晨,錢惟賢,顧國華,李超.  紅外技術. 2014(10)

博士論文
[1]半導體芯片封裝過程中視覺定位關鍵技術研究[D]. 張步陽.華中科技大學 2016



本文編號：3011591