發(fā)布時(shí)間：2021-01-08 15:55

　　LED（Light Emitting Diode）作為節(jié)能光源已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用,LED的封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展,其中熱超聲引線(xiàn)鍵合是目前最常用的一種封裝方式。采用熱超聲引線(xiàn)鍵合的LED支架主要包括直插式支架和貼片式支架,直插式支架的引線(xiàn)鍵合技術(shù)與國(guó)外水平仍存在差距,如何提高其一焊和二焊的鍵合質(zhì)量是急需解決的關(guān)鍵技術(shù)性問(wèn)題。在實(shí)際生產(chǎn)中,生產(chǎn)芯片的廠家規(guī)模較大、管理規(guī)范,芯片電極具有較好的一致性,因此一焊比較穩(wěn)定。生產(chǎn)支架的廠家大小不一,作為二焊焊區(qū)的支架質(zhì)量參差不齊,導(dǎo)致二焊鍵合質(zhì)量不好,尤其是穩(wěn)定性較差。研究表明引線(xiàn)鍵合中的鍵合力、溫度、超聲等是影響二焊鍵合質(zhì)量的關(guān)鍵因素,而實(shí)際中還發(fā)現(xiàn)LED支架和壓爪也會(huì)影響二焊鍵合質(zhì)量穩(wěn)定性。本文通過(guò)有限元模擬仿真,以支架和壓爪相關(guān)參數(shù)為探討對(duì)象,對(duì)熱超聲引線(xiàn)鍵合二焊工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。此研究對(duì)焊線(xiàn)機(jī)的設(shè)計(jì)也具有一定的指導(dǎo)意義。主要研究?jī)?nèi)容如下:1.國(guó)內(nèi)外熱超聲鍵合的研究表明鍵合力、超聲、溫度等是二焊質(zhì)量的主要影響因素。在實(shí)際中,對(duì)于直插式LED二焊鍵合質(zhì)量,在相同條件（包括鍵合力、超聲、溫度等）下,其穩(wěn)定性還明顯與壓爪有關(guān)。因次,本文提出了用... 

【文章來(lái)源】：廣東工業(yè)大學(xué)廣東省

【文章頁(yè)數(shù)】：80 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

二焊鍵合過(guò)程

圖 2-2 二焊鍵合過(guò)程細(xì)節(jié)圖Fig. 2-2 Detail drawing of second bondin析三個(gè)結(jié)構(gòu)組合：劈刀、引線(xiàn)、支架起固定防抖作用，此時(shí)金線(xiàn)只有少受劈刀鍵合力作用，無(wú)機(jī)械振動(dòng)。端，支架上端可視為自由端，整個(gè)須考慮壓桿保持直線(xiàn)穩(wěn)定性問(wèn)題，型中引線(xiàn)質(zhì)量很小，可忽略不計(jì)。整

第三章 二焊過(guò)程的有限元仿真19ICA=120°，F(xiàn)A=8°，CA=30°，如圖 3-2 所示圖 3-1 金線(xiàn)劈刀 圖 3-2 劈刀末端形狀Fig. 3-1 The gold capillary Fig. 3-2 The capillary tipLED 支架選擇某公司調(diào)試常用的直插式 2PIN 帶杯 lamp 式支架，它是由厚度為0.5mm 的鐵片(SPCC)沖壓成型的，支架上端一部分鍍有 Ag/Cu/Ni 等物質(zhì)。一般為 20連體或 30 連體支架，一般在常溫下密封保存防止變色生銹。它的重要尺寸包括總高、總長(zhǎng)、PIN 間距。本實(shí)驗(yàn)選擇該公司焊線(xiàn)機(jī)設(shè)備常用的直插 LED 支架(30 位內(nèi)高 8)，支架厚度為 0.5mm，同樣為減少計(jì)算，仿真模型只選擇一位支架單只引腳上端一部分。圖 3-3 直插式 LED 支架 圖 3-4 支架模型Fig. 3-3 The lamp LED bracket Fig. 3-4 The bracket model銀鍍層、銅鍍層、鎳鍍層厚度分別為 10μm、5μm 和 5μm，而支架背面有加熱塊，主要起支撐和對(duì)支架加熱，一般需要把引線(xiàn)支架加熱到 160℃～220℃

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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碩士論文
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[2]粗鋁絲超聲楔形焊工藝參數(shù)優(yōu)化設(shè)計(jì)[D]. 楊汝靚.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2015
[3]熱超聲倒裝過(guò)程的熱—力建模和多參量仿真[D]. 李麗敏.中南大學(xué) 2008



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