伴隨著計算機(jī)、自動化及電子科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展,作為電子產(chǎn)品之母的PCB也朝著高集成化、精細(xì)化和微小型化發(fā)展,同時,PCB的產(chǎn)量隨之不斷快速增長,PCB的品種及門類不斷增加,生產(chǎn)周期不斷縮短。特別是隨著智能機(jī)器人、自動控制系統(tǒng)的快速增長、各種門類的電子儀器及部件的快速開發(fā),對PCB的快速生產(chǎn)及柔性制造產(chǎn)生了新的需求。隨著與半導(dǎo)體、計算機(jī)、核能并稱為二十世紀(jì)四大發(fā)明的激光技術(shù)的發(fā)展,激光技術(shù)在PCB生產(chǎn)中的應(yīng)用越來越廣,應(yīng)用的門類越來越多,成為PCB制備的新技術(shù),逐漸受到大眾關(guān)注。本文針對PCB制備減成法技術(shù)及激光應(yīng)用技術(shù)進(jìn)行激光選擇性刻蝕實驗研究。選用涂層及表面黑化的方式對覆銅板進(jìn)行表面處理來提高對激光的吸收率,對比不同黑化涂層材料處理過的覆銅板激光刻蝕效果,找出最適合覆銅板表面黑化處理涂層材料為光致阻焊劑。對涂覆不同顏色光致阻焊劑的覆銅板進(jìn)行紫外可見近紅外光譜分析,觀察吸收率隨波長的變化情況,針對不同波長激光選擇不同顏色光致阻焊劑。分析結(jié)果表明在波長為1064 nm處藍(lán)色光致阻焊劑最適合作為表面黑化涂層。采用NaClO₂與NaOH混合液對覆銅板表面進(jìn)行黑氧化處理也... 

【文章來源】：廣東工業(yè)大學(xué)廣東省

【文章頁數(shù)】：86 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

選擇性激光刻蝕示意圖及加工效果

圖 1-2 傳統(tǒng)光刻技術(shù)工藝流程示意圖Fig. 1-2 Traditional lithography process flow diagram圖 1-2 中可以看出傳統(tǒng)工藝光刻過程十分復(fù)雜，而且需要多次套刻，不較細(xì)的線寬和間距，精度也很難達(dá)到。因此，眾多研究者開始研究其替代

聚乙烯吡咯烷酮（PVP）分子結(jié)構(gòu)圖

【參考文獻(xiàn)】：
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本文編號：2950259