隨著電子產(chǎn)業(yè)在中國的蓬勃發(fā)展,電子器件在尺寸、種類、形態(tài)結(jié)構(gòu)等方面有了很大的變化,通孔插裝器件已逐步被表貼器件替代。表貼器件的采用使得電子產(chǎn)品的體積縮小,重量減輕,可靠性提高;也使得生產(chǎn)流程自動化,提高了生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)成本。與此同時,市場對SMT產(chǎn)品的質(zhì)量要求也日益增高,SMT產(chǎn)品質(zhì)量控制越來越成為大家關(guān)注和研究的熱點。本文對歐意公司SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品出現(xiàn)的質(zhì)量問題進行分析,對影響產(chǎn)品質(zhì)量的焊膏噴印機參數(shù)設(shè)置、回流爐爐溫曲線控制和絲網(wǎng)印刷工藝三種問題,分別做了研究并提出了各自的解決方法。錫膏噴印工藝的核心是噴印參數(shù)的設(shè)置,它直接決定了噴印質(zhì)量的好壞。歐意公司焊錫膏噴印參數(shù)設(shè)罝主要依靠人為經(jīng)驗,通過不斷的嘗試并對比產(chǎn)品焊接結(jié)果來完成。這種噴印工藝過于依賴人為經(jīng)驗,效率低,精度差。論文將高斯過程回歸模型應(yīng)用到參數(shù)設(shè)置中,提取表面貼裝器件的特征來建立樣本庫,通過建立的模型可以很準確地完成對錫膏噴印參數(shù)的設(shè)置。SMT回流焊的核心是溫度曲線的控制,即回流爐爐溫參數(shù)的設(shè)置。在歐意公司的實際生產(chǎn)中,SMT回流焊爐溫曲線設(shè)置是通過實驗方法不斷嘗試并應(yīng)用爐溫測試儀進行溫度曲線測量,最終確定合理的溫度曲線,其高成本低效率是目前亟待解決的問題。論文提出基于主成分分析(PCA)和改進BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的溫度曲線預(yù)測方法,用PCA找出輸入特征參數(shù)中的主元,將主元作為下一步BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的輸入特征參數(shù),進而完成BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練。BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型對回流爐爐溫曲線的預(yù)測,可以有效的解決回流爐爐溫參數(shù)的設(shè)置問題,提高效率,節(jié)約生產(chǎn)成本。絲網(wǎng)印刷是SMT生產(chǎn)過程中最關(guān)鍵的工序之一,印刷質(zhì)量的好壞直接影響表面貼裝器件組裝的質(zhì)量和效果。論文對歐意公司焊膏絲網(wǎng)印刷過程出現(xiàn)的缺陷問題進行分析,用對比實驗方法完成對缺陷問題的改善,最終形成了歐意公司絲網(wǎng)開孔設(shè)計規(guī)范。該規(guī)范可以極大地減少由不良焊膏印刷所造成的產(chǎn)品質(zhì)量缺陷,有效地提升產(chǎn)品焊接質(zhì)量。
【學(xué)位單位】：西安工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位年份】：2018
【中圖分類】：TN05
【部分圖文】：

在航空、航天，軍事等領(lǐng)域的產(chǎn)品上，后來隨著該技術(shù)的逐漸成熟，逐步被應(yīng)用到工業(yè)自動化、計算機、通訊器材、汽車、日常家電等各行各業(yè)[1]，給人們的生活帶來了巨大改變。SMT 與我們?nèi)粘Ｉ钕⑾⑾嚓P(guān)，我們使用的電腦、復(fù)印機、打印機、照相機、快譯通、Kindle 電子書、DVD、Walkman、Mp3、Mp4、投影儀、烤箱、電壓力鍋、高清電視、IC 磁卡，還有許多體積小、功能強大、可靠性好的高科技系統(tǒng)，都是應(yīng)用 SMT 制造技術(shù)的產(chǎn)物。好不夸張地說，沒有 SMT 做基礎(chǔ)，我們的生活會缺少很多東西，它直接影響到人們的日常出行、健康醫(yī)療和生活用品等等很多東西，與我們生活密不可分。表面貼裝生產(chǎn)線(SMT line)主要由絲網(wǎng)印刷機(Stencil printer)、貼片機(Pick & Placemachine)、回流爐(Reflow oven)組成，如圖 1.1 所示[2]。以上這三個環(huán)節(jié)，是控制 SMT 產(chǎn)品質(zhì)量最重要的環(huán)節(jié)，也是當(dāng)前 SMT 產(chǎn)品質(zhì)量缺陷頻出的地方，因此，對每個環(huán)節(jié)進行產(chǎn)品工藝質(zhì)量控制就顯得尤為重要。在當(dāng)前電子類產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家遇到了同樣的問題，SMT 產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量不穩(wěn)定，缺陷問題頻出，給企業(yè)帶來了極大的經(jīng)濟損失。本文中調(diào)研的廠家歐意公司，也遇到了相同的問題，產(chǎn)品質(zhì)量問題給廠家很大的困擾，降低了廠家產(chǎn)品的利潤，影響了廠家信譽。

圖 2.1 錫膏噴印機2.2 歐意公司錫膏噴印工藝制程現(xiàn)狀為了更好的滿足小批量多頻次產(chǎn)品的生產(chǎn)要求，歐意公司在 2016 年 5 月引進了 M600 Jet Printer 焊錫膏噴印機。相對于絲網(wǎng)印刷設(shè)備，噴印機能很好應(yīng)對小批量多頻次生產(chǎn)模式。特有的優(yōu)勢使它能夠輕松的完成：1）非接觸式，無需印刷鋼網(wǎng)，實現(xiàn)快速換線及機器設(shè)置；

西安工業(yè)大學(xué)碩士學(xué)位論文2.3 焊錫膏噴印參數(shù)設(shè)置改善方案在焊錫膏噴印參數(shù)設(shè)置過程中，針對不同的元器件封裝，噴印參數(shù)設(shè)置都會有所差異。焊錫膏特性、印制板焊盤特性、工房溫度和工房濕度等等因素都會影響噴印參數(shù)的設(shè)置結(jié)果。歐意公司在實際生產(chǎn)中，工房設(shè)備齊全，工房溫度和濕度都很穩(wěn)定，符合電子產(chǎn)品生產(chǎn)要求，同時，公司在錫膏的使用和保存都有嚴格規(guī)定，且錫膏品牌型號單一。鑒于以上原因，焊錫膏特性、工房溫度和濕度不作為影響噴印參數(shù)設(shè)置的分析對象，本文只針對印制板焊盤特性對噴印參數(shù)設(shè)置的影響進行改善。歐意公司現(xiàn)行焊錫膏噴印參數(shù)設(shè)置方法為試誤法，其依靠人為經(jīng)驗并經(jīng)過多次嘗試找到元器件封裝相應(yīng)的噴印參數(shù)，這種方法過于依靠人為經(jīng)驗，穩(wěn)定性不好，缺乏理論基礎(chǔ)。本文在分析現(xiàn)有方法的基礎(chǔ)上，結(jié)合實際噴印過程，提出運用回歸分析算法，建立輸入數(shù)據(jù)（元件封裝特性）和輸出數(shù)據(jù)（噴印參數(shù)）之間的數(shù)學(xué)模型，并且通過模型完成對焊錫膏噴印參數(shù)的估計，最終形成如圖 2.2 所示的焊錫膏噴印參數(shù)估計方案。
【參考文獻】

相關(guān)期刊論文 前10條

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本文編號：2891209