晶圓級倒裝裝備運動平臺的魯棒控制與模糊細調
【學位單位】:廣東工業(yè)大學
【學位級別】:碩士
【學位年份】:2018
【中圖分類】:TN405
【部分圖文】:
廣東工業(yè)大學碩士學位論文第二章 晶圓級倒裝裝備工作流程及控制系統(tǒng)晶圓級倒裝裝備是一款應用于 IC 半導體材料封裝且無需引線鍵合的先進封備,本章首先對晶圓級倒裝裝備的各個功能模塊的組成和作用以及工作流程進詳細的描述,并且簡單介紹了晶圓級倒裝裝備的運控系統(tǒng)的硬件組成和運動控統(tǒng)的結構組成。.1 晶圓級倒裝裝備工作流程介紹本文實驗調試所用的晶圓級倒裝裝備為實驗室自主開發(fā)的晶圓級倒裝裝備,如圖 2-1 所示。
工控機 運控卡 驅動器 直線電機光柵尺模擬量電流數(shù)字量通訊 負載圖 2-3 運動控制系統(tǒng)結構圖Fig. 2-3 The block diagram of control systems.2.2 運動控制卡運動控制卡是安裝在工控機上的 PCI 或 PCIe 卡槽上的一種上位機控制單位機控制單元的主要核心是由高速 DSP 以及 FPGA 芯片組成,并且通過發(fā)送量或脈沖量指令來實現(xiàn)同時對多個軸進行協(xié)調控制。晶圓級倒裝裝備控制系位機采用的是由固高科技(深圳)最新研發(fā)的 GHN 系列運動控制卡,如圖 示。
或者定位精度要求不高的場合,PID 控制算法便成為工程應用的。PID 控制器的核心在于采用負反饋控制器,將系統(tǒng)測量出實際的位置信號劃的位置信號進行求差,將得到的位置誤差輸入到 PID 控制器,位置誤差就漸被消除。在 PID 控制器中,比例環(huán)節(jié) P 是調節(jié)控制系統(tǒng)的動態(tài)響應,直接動態(tài)過程中的跟蹤誤差,但 Kp 越大,容易產(chǎn)生振蕩;積分環(huán)節(jié) I 是用來消統(tǒng)的穩(wěn)態(tài)誤差,但 KI越大,會減慢響應速度,增大系統(tǒng)超調量;微分環(huán)節(jié)產(chǎn)生超前控制作用,改善控制系統(tǒng)的動態(tài)性能;對輸入信號的噪聲很敏感,大,容易引起高頻振動。本論文選用的被控對象為晶圓級倒裝裝備中基板工作臺的 X 方向直線電WHX),如圖 2-5 所示。其設計的最大加減速度為 1g,最大速度為 1m/s,光的定位精度為 0.1μm,其運動時動態(tài)性能要求是最大動態(tài)誤差小于 50μm,穩(wěn)態(tài)要求是 10ms 內(nèi)整定到 3μm 誤差帶內(nèi)。
【參考文獻】
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