CMOS密勒補(bǔ)償跨導(dǎo)放大器的分析與設(shè)計(jì)
【學(xué)位單位】:中北大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位年份】:2018
【中圖分類】:TN722
【部分圖文】:
義于模擬計(jì)算機(jī),它們用于在許多線性,非線性和大器是由真空管構(gòu)造而成的,需要占用很大的面過更小的分立晶體管來實(shí)現(xiàn)[1]。現(xiàn)在運(yùn)算放大器效率和高性能。IC 的問世,讓 107、810 量級(jí)的大器模塊上去實(shí)現(xiàn)及其復(fù)雜的功能。摩爾定律即倍隨之提出,集成電路的可容納的器件數(shù)量不斷成本也隨之下降,如圖 1.1 所示。集成電路的發(fā)步,運(yùn)放芯片的特征尺寸也在不斷的下降。運(yùn)0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm,發(fā)展、16nm、14nm,再到現(xiàn)在的 10nm,芯片的制造這一趨勢(shì)還將持續(xù)下去[2]。
圖 1.2 運(yùn)放設(shè)計(jì)流程圖勒補(bǔ)償技術(shù)作為本電路相位補(bǔ)償來獲得穩(wěn)定的相藝設(shè)計(jì),針對(duì)低壓,高增益和低噪聲的放大器,補(bǔ)償技術(shù)。通過使用跨導(dǎo)增強(qiáng)運(yùn)算放大器和密勒反得到顯著改善,通過性能指標(biāo)的約束關(guān)系,采用手對(duì)所設(shè)計(jì)的跨導(dǎo)放大器進(jìn)行仿真和版圖驗(yàn)證。具介紹集成運(yùn)算放大電路的發(fā)展,研究背景意義及設(shè)計(jì)方法。放大器幾種常見的密勒補(bǔ)償結(jié)構(gòu)分析,通過比較傳提出采用基于電阻的二級(jí)彌勒補(bǔ)償結(jié)構(gòu)跨導(dǎo)運(yùn)算放
圖 2.2 NMC 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)CL和極點(diǎn)被分離,由電路小信號(hào)分析DC m 1 1 m 2 2 m3 3A g R g R g R31 1 2 2 3 31C m mpRC g R g R 函數(shù)包含兩個(gè)右半平面零點(diǎn)和三個(gè)左的 NMC 結(jié)構(gòu)零點(diǎn),本文提出了使用調(diào)零電阻的密勒電阻 Rm消除了右半平面零點(diǎn),而是增小,便可以實(shí)現(xiàn)移動(dòng)右半平面零點(diǎn)的作
【相似文獻(xiàn)】
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