基于28nm高K柵氧介質(zhì)SOI FinFET單粒子效應(yīng)研究
【學(xué)位授予單位】:西安電子科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2019
【分類號(hào)】:TN432
【圖文】:
件尺寸不斷縮小的需求以適應(yīng)集成電電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。當(dāng)器件尺,限制器件進(jìn)一步縮短尺寸最主要的因素是短溝道效應(yīng),同時(shí)在研注的漏端電流也受短溝道效應(yīng)導(dǎo)致的閾值電壓降低的影響最大。短控制的理想靜電行為發(fā)生改變,閾值電壓隨著漏端電壓增大而降低,漏致勢(shì)壘降低、源漏區(qū)電荷分享和穿通效應(yīng)是導(dǎo)致閾值電壓降低勢(shì)壘降低是指漏極電壓增大,溝道表面電勢(shì)升高;源漏區(qū)電荷分-溝道 PN 結(jié)空間電荷區(qū)進(jìn)入柵下;穿通效應(yīng)源-溝道和漏-溝道 PN道中重合[8]。一般小尺寸平面 MOSFET 器件減小短溝道效應(yīng)的方雜濃度和減小柵氧化層厚度這兩種,但是大的溝道摻雜濃度導(dǎo)致件在較低的柵壓下不能開啟,而薄的柵氧化層不僅增大柵泄露電流電容。,從半導(dǎo)體工藝的角度考慮,大的溝道摻雜濃度實(shí)現(xiàn)起來有很大困日益縮小尺寸的器件性能影響越來越不容忽視。經(jīng)過調(diào)查發(fā)現(xiàn),近器件尺寸縮小地越來越慢,如圖 1.1 所示。
3.6eV 3.6eVdx dx dx 電子-空穴對(duì)需要的能量。通過對(duì)(1-8)式在進(jìn)行單粒子仿真時(shí),可以在 Sentaurus 工兩個(gè)單位之間的關(guān)系式如下:- 1 24 -19 3 61 10 C 3.6eV/pair= 10 =98.608M1.6 10 /pair ρ×10 10 生的電子-空穴有復(fù)合、漂移和擴(kuò)散三種運(yùn)-N 結(jié)附近,這些載流子會(huì)被 P-N 結(jié)的空間極運(yùn)動(dòng)并被收集。過剩載流子的壽命遠(yuǎn)大于可忽略不計(jì)。
相互作淀積能量,在運(yùn)動(dòng)徑跡周圍高于其他區(qū)域,因此瞬間會(huì)存在濃 結(jié)比較遠(yuǎn)的載流子就是通過擴(kuò)散作)運(yùn)動(dòng)被收集的。由于擴(kuò)散過程比現(xiàn)在瞬態(tài)脈沖電流的尾部,在漂移集。決定載流子擴(kuò)散的因素是擴(kuò)散成的晶體管越來越多,以及立體電效應(yīng)被更多的發(fā)現(xiàn)和研究。分流收于粒子在入射軌跡周圍產(chǎn)生大量電 時(shí),空穴會(huì)從 2 流向 V1 即從 P 區(qū)流N 結(jié)構(gòu)的電荷,這就是分流收集機(jī)制
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