【摘要】：傳統(tǒng)的集成電路的設計與測試受EDA(Electronics Design Automation,電子設計自動化)服務器及測試設備地理位置和運算能力的限制,而基于云計算實現(xiàn)的遠程設計和測試充分發(fā)揮了云服務器動態(tài)易擴展的特點,不僅能節(jié)省小型設計所使用的計算資源,而且進行大型設計時也能夠提供足夠強大的計算資源來支持集成電路的動態(tài)仿真。除此之外,基于云計算研發(fā)的集成電路開發(fā)相關(guān)的共享平臺還能夠為各種應用程序提供開發(fā)和運行環(huán)境,實現(xiàn)集成電路設計測試及相關(guān)的輔助功能。本文在研究云計算、集成電路設計和測試的基礎(chǔ)上,深入分析了集成電路發(fā)展的瓶頸,研究了云計算的特點及能夠提供的服務,提出一種層次化的云計算共享平臺架構(gòu)。其次本文從應用程序設計開發(fā)的角度,分別研究了應用程序接口、集成電路開發(fā)及測試方法,提出了基于云平臺的電路設計、驗證、芯片測試的方法,開發(fā)并在云平臺上部署了相應的示范性應用程序及工具組。與傳統(tǒng)的方式相比,基于云平臺實現(xiàn)的集成電路設計及測試擁有更強大的計算能力和更高的靈活性,不僅能夠方便用戶在計算能力較弱的個人電腦上從事設計及測試任務,而且能夠隨著任務復雜度的提升自動地擴展計算能力。同時它提供了集成電路開發(fā)的新模式,隨著基于云計算的芯片遠程設計和測試的發(fā)展壯大,這種新興的模式將會有效降低芯片開發(fā)和測試的成本,尤其是中小型企業(yè)和高校小批量芯片的測試成本。此外,本文改進了圖像處理類芯片所需的應用工具算法。提出的專用測試矢量生成方法計算準確,與傳統(tǒng)方法相比,速度提升明顯。
【學位授予單位】：天津大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2018
【分類號】：TN40
【圖文】：

9圖 2-1 共享云平臺應用程序接口如圖2-1所示為共享云平臺的應用程序接口示意圖，從功能上主要分為兩類。第一類為云平臺的功能接口，使用戶能夠直接使用云平臺的應用 APP 功能。第二類為公開應用程序編程接口（API）或函數(shù)，使外部的軟件程序可以增加云平臺的功能或使用云平臺系統(tǒng)的資源，而不需要更改云平臺軟件系統(tǒng)的源代碼。該類接口一般提供給開發(fā)者用戶以及硬件設備廠商等。2.2.2 集成電路設計開發(fā)工具組集成電路設計開發(fā)的重點之一為數(shù)字 IC 的設計。隨著數(shù)字 IC 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片上已經(jīng)需要集成數(shù)以億計的晶體管，經(jīng)典的基于電路原理圖的設計方法早已不能滿足規(guī)模越發(fā)龐大的數(shù)字 IC 設計需求，先進的數(shù)字電路設計開發(fā)普遍采用基于硬件描述語言（Hardware Description Language

第 2 章 IC 設計與測試共享云平臺架構(gòu)須保證正確外，測試激勵的產(chǎn)生至關(guān)重要。激勵由測試時序和測試矢量合成，測試時序決定了施加給芯片的信號周期，測試矢量定義了每個信號周期的激勵波形，兩者的合成信號經(jīng)過一定的處理得到 ATE 的測試激勵[28]。由于不同 ATE 要求的測試矢量語法格式要求不同，且測試信號種類繁多，結(jié)構(gòu)復雜，因此由各種格式的原始測試矢量轉(zhuǎn)化為適用于 ATE 的測試矢量也是一項耗時耗力的工作。

【參考文獻】

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本文編號：2735829