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PDMS微流控芯片注塑成型研究

發(fā)布時間:2020-06-03 08:11
【摘要】:本課題通過實驗室自制的微注塑裝置經過改進后,成功制備了帶有微結構的PDMS基片,并且進行了相關的研究:1.通過改變預聚物與固化劑配比,得到不同的樣條,對樣條的力學性能進行了對比;通過大量實驗確立了最佳的制備工藝。主要的制備流程為:帶有“十字形”結構模芯的設計及加工、固化料經注射后固化為制品。首先設計微結構的形狀及尺寸,采用鏡面放電-研磨拋光的方法制作帶有微結構的金屬模芯。主要成型過程為:將預聚體與固化劑按照7.5:1(質量)的比例混合攪拌靜置一段時間待氣泡消除后,經注塑成型并在100℃條件下固化一定時間后取出即可;利用光學儀器對所成型的制品進行觀測,得出的結論是:基于凸形微通道金屬模板的PDMS基片成型工藝簡單,在微結構的直線度和復制度上基本滿足要求。2.通過紫外光對PDMS基片的表面改性方法進行了研究,測量制品表面的接觸角作為改性的表征,并初步探討了其改性的實質機理。3.對PDMS基片表面改性以后,將其與玻璃(載玻片)進行封接,并對其強度進行了測試,測試的結果顯示:封接后的強度為0.88MPa,保證了后續(xù)研究的開展。4.將制品檢測后進行對比得到:本課題中得到的基片上“十字形”結構的直線度良好,復制度高。通過“十字形”微通道的液滴仿真模擬,得出可行的方案并通過實驗進行了驗證。
【圖文】:

PDMS微流控芯片注塑成型研究


生物芯片分析

PDMS微流控芯片注塑成型研究


微流控芯片示意圖
【學位授予單位】:北京化工大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2018
【分類號】:TN492;TQ320.662

【參考文獻】

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本文編號:2694542

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