波形微通道流動(dòng)沸騰換熱特性的數(shù)值模擬
【圖文】:
也已達(dá)到微米級(jí)別。例如,英特爾公司的代號(hào)為 Sandy Bridge以在 261 mm2的芯片上集成接近 109 個(gè)晶體管,服務(wù)器微處理功耗將超過 130W。這意味著滿負(fù)荷運(yùn)行時(shí),芯片上的熱流密W m-2 [2]。電子設(shè)備要維持正常穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn),其工作溫度必須控內(nèi),而且電子元器件對(duì)溫度十分敏感,器件溫度超過其安全工作 ℃,可靠性就會(huì)下降 5%[3]。傳統(tǒng)的散熱方式——普通的空冷卻,需要的散熱設(shè)備體積較大,單位空間的熱流密度較低,很效果。,電子器件的散熱方式的選擇不僅要考慮散熱能力,還要綜合結(jié)構(gòu)尺寸、工作環(huán)境及其他特殊要求。因此,盡管近幾年微通式已經(jīng)在市場上得到了應(yīng)用,但是,微通道的單相流冷卻易造,造成較大的熱應(yīng)力。如何在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高熱流密度的卻系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行,是亟待解決的問題。
圖 1.2 幾種散熱方法體積功率密度的對(duì)比.1、1.2 中給出幾種電子散熱方法的傳熱系數(shù)和體積功率密度(熱從圖中可以觀察到,相變冷卻的傳熱系數(shù)和體積功率密度遠(yuǎn)遠(yuǎn)。相比于單相對(duì)流換熱,,帶有相變的“液冷”方式利用液體汽熱巨大這一特點(diǎn),逐漸被人們所利用。流動(dòng)沸騰換熱是一種比的液冷方式,很多行業(yè)的生產(chǎn)設(shè)備都涉及到流動(dòng)沸騰換熱工況將其應(yīng)用擴(kuò)展到微尺度散熱的領(lǐng)域中。道的流動(dòng)沸騰換熱冷卻基于相變原理,充分利用微尺度效應(yīng)和大量熱量的特點(diǎn),在相同的熱負(fù)荷下,所需的質(zhì)量流量遠(yuǎn)遠(yuǎn)小從而降低設(shè)備所需的驅(qū)動(dòng)功,解決大多冷卻設(shè)備功耗過高的問動(dòng)沸騰換熱可以降低傳熱熱阻,使溫度分布更加均勻,減小換提高換熱設(shè)備的可靠性。因此微通道流動(dòng)沸騰冷卻技術(shù)是解決的一種非常有效的途徑,越來越受到人們的青睞[4,5]。
【學(xué)位授予單位】:江蘇大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2018
【分類號(hào)】:TN40;TK124
【參考文獻(xiàn)】
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本文編號(hào):2654297
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