【摘要】：隨著航空航天領(lǐng)域的快速發(fā)展,人們對高質(zhì)量的Negative Temperature Coefficient(NTC)熱敏電阻元器件需求是與日俱增,對其在高測溫精度及高可靠性方面也提出了更多的要求。在當前國際關(guān)系不太穩(wěn)定的大環(huán)境下,我國元器件產(chǎn)品如何突出重圍,提供替代國外同類元器件產(chǎn)品,更多更好的運用到越來越廣闊的領(lǐng)域中去。為達到這一目標,有必要對NTC熱敏電阻生產(chǎn)制造過程中關(guān)鍵工藝的過程參數(shù),操作細節(jié)等這些可能對元件的電學性能和可靠性造成影響的重點過程進行研究,得到不同工藝條件下對產(chǎn)品性能影響的變化趨勢,從而確定出最佳的生產(chǎn)工藝,為制備出高精度、高可靠的NTC熱敏電阻元器件打下基礎(chǔ)。在工廠的實際生產(chǎn)中,如何通過工藝保證,來制備出高精度、高可靠的NTC熱敏電阻的研究等,還存在一些科學問題尚未解決。本文對金電極片式NTC熱敏電阻的燒結(jié)、電極制備工藝的研究現(xiàn)狀等方面的情況進行了綜述。目前燒結(jié)工藝存在的電參數(shù)一致性差,樣品穩(wěn)定性不佳等問題。針對這些問題,本文提出改進措施并進行改進前后的對比試驗。研究了不同燒結(jié)過程對實驗樣品的影響;觀察和測試不同過程中的實驗樣品;分析陶瓷生坯擺放方式和燒結(jié)曲線的升降溫速度對陶瓷基體的影響,研究出最佳的燒結(jié)工藝。本文采用金漿料作為片式NTC熱敏電阻的電極材料。對這一材料研究較少,目前沒有運用到實際的工廠批量生產(chǎn)上來。電極制備工藝普遍存在的電極附著力不良,電極膜厚一致性差等問題。本文通過三種不同的電極制備方案對比,研究更適合工廠的電極制備工藝;對金漿料中不同材料組份的研究,分析其對實驗樣品性能的影響,確定更適合生產(chǎn)的電子漿料;分析研究實驗樣品不同電極厚度,影響電極厚度一致性的主要因素,金層厚度、金漿的燒滲曲線(燒金溫度、時間等)等對實驗樣品的電極性能影響,研究出最佳的電極制備工藝。最后通過批產(chǎn)驗證,燒結(jié)工藝和電極制備工藝設計合理,能夠生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品,并滿足工廠的生產(chǎn)要求。
【圖文】：

第二章 片式 NTC 熱敏電阻的工藝研究設計二章 片式 NTC 熱敏電阻的工藝研究設對 NTC 熱敏電阻的研究已經(jīng)成為一個熱點。NTC Co、Ni 等過渡金屬元素為主的 Mn 系尖晶石半導體性能影響非常大[28]，因此工藝研究非常重要。本的制備方法和制備過程。C 熱敏電阻的制備樣品結(jié)構(gòu)

(a) (b)圖 3-1 1 組、2 組 DPA 制樣圖與電鏡圖(a)1 組、2 組 DPA 制樣圖；(b) 950℃～980℃下樣品電鏡圖通過圖 3-1(a)和圖 3-1(b)，可以明顯看到，當燒結(jié)溫度在 950℃～980℃時，DPA制樣圖片中 2#、3#、4#、5#不同程度出現(xiàn)了中間深，四周淺，俗稱D夾心層 的特征。電鏡圖中出現(xiàn)大量氣孔，這是由于樣品沒有充分燒結(jié)，陶瓷基體內(nèi)部還存在大量堆積的氣體，出現(xiàn)的氣孔。這是樣品的陶瓷基體沒有燒透，欠燒的明顯特征。出現(xiàn)這個問題，往往是燒結(jié)溫度過低，，或者燒結(jié)時間過短，引起燒結(jié)不充分導致的。結(jié)合表 3-1 中的研究數(shù)據(jù)，外觀、吸水性差�？梢詳喽�，燒結(jié)溫度在 950℃～980℃的實驗樣品屬于欠燒結(jié)。將 3 組、4 組、5 組樣品隨即抽取 5 只進行 DPA 制樣，在放大 60 倍的高倍放大鏡下觀察 6#～10#的實驗樣品，照片如圖 3-2(a)和圖 3-2(b)所示。
【學位授予單位】：電子科技大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2018
【分類號】：TN37

【參考文獻】

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本文編號：2616981