【摘要】：電子元器件在我國需求量很大、市場(chǎng)廣闊,而且電子元器件也逐漸向智能化、集成化、微型化的趨勢(shì)發(fā)展,這給產(chǎn)品的檢測(cè)增加了不少難度。由于人工檢測(cè)勞動(dòng)強(qiáng)度大,檢測(cè)效率較低、實(shí)時(shí)性差,而且易受人的主觀因素的影響,極大地限制了企業(yè)生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的提升。正是因?yàn)槿斯z測(cè)存在不足,因此需要更為先進(jìn)的檢測(cè)方法來進(jìn)行產(chǎn)品外觀缺陷的檢測(cè)。隨著現(xiàn)代成像技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)以及圖像分析處理技術(shù)的發(fā)展,出現(xiàn)了一種可以通過機(jī)器代替人眼進(jìn)行測(cè)量、檢測(cè)的技術(shù),即機(jī)器視覺。機(jī)器視覺是一種無接觸、無損傷的自動(dòng)化檢測(cè)技術(shù),已經(jīng)在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮越來越重要的作用。本文結(jié)合實(shí)際的項(xiàng)目,開發(fā)基于機(jī)器視覺的貼片元器件外觀缺陷檢測(cè)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)對(duì)貼片元器件外觀缺陷的檢測(cè)。本文以貼片元器件中的電容為研究對(duì)象,首先詳細(xì)的介紹了貼片元器件缺陷的種類,并對(duì)其進(jìn)行了歸類,分為中間陶瓷體部分的缺陷和兩端電極上的缺陷。接著詳細(xì)的介紹了外觀缺陷所用到的圖像處理方面的理論知識(shí),包括圖像分割、形態(tài)學(xué)、Blob分析等。本文采用從總體到部分的檢測(cè)方法,先將貼片元器件從背景中分割出來,然后檢測(cè)其總體的面積是否符合要求,再用Blob分析檢測(cè)其是否存在暗斑和劃痕。對(duì)貼片元器件進(jìn)行了總體的檢測(cè)之后,如果沒檢測(cè)出缺陷的話,則進(jìn)入下一步的檢測(cè)。對(duì)貼片元器件進(jìn)行閾值分割,將中間的陶瓷體和兩端的電極分割出來,先對(duì)這三部分各自的面積進(jìn)行計(jì)算,檢測(cè)各自的面積是否滿足要求,如不滿足就是電極或陶瓷體存在缺角的問題；如果滿足的話進(jìn)行下一步孔洞方面的檢測(cè)。只有每個(gè)部分的檢測(cè)都滿足要求,最后的結(jié)果才判定為合格；如果其中有的某部分不滿足要求,則不需要進(jìn)入下一步的檢測(cè),立即判定為不合格的貼片元器件。最后對(duì)該系統(tǒng)的軟硬件部分進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。介紹了總體的系統(tǒng)框架及其工作原理,特別對(duì)視覺部分相機(jī)、鏡頭、光源、光源控制器的選型進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。軟件部分是基于vs2010為開發(fā)平臺(tái)編寫系統(tǒng)所使用的系統(tǒng)軟件。
【學(xué)位授予單位】：廣東工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號(hào)】：TN605

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本文編號(hào)：2572048