【摘要】：針對傳統(tǒng)金剛石砂輪磨削硅片存在的表面/亞表面損傷問題,研制了一種用于硅片化學機械磨削加工的新型常溫固化結(jié)合劑軟磨料砂輪。根據(jù)化學機械磨削加工原理和單晶硅的材料特性,設計的軟磨料砂輪以氧化鈰為磨料,二氧化硅為添加劑,氯氧鎂為結(jié)合劑。研究了軟磨料砂輪的制備工藝,分析了軟磨料砂輪的微觀組織結(jié)構(gòu)和成分。通過測量加工硅片的表面粗糙度、表面微觀形貌和表面/亞表面損傷,進一步研究了軟磨料砂輪的磨削性能。最后,與同粒度金剛石砂輪磨削和化學機械拋光(CMP)加工的硅片進行了對比分析。結(jié)果表明,采用軟磨料砂輪磨削的硅片其表面粗糙度Ra1nm,亞表面損傷僅為深度30nm的非晶層,遠好于金剛石砂輪磨削硅片,接近于CMP的加工水平,實現(xiàn)了硅片的低損傷磨削加工。

【相似文獻】

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1 閆志瑞;唐興昌;葛鐘;陳海濱;張果虎;;砂輪粒徑對磨削后Si片表面形貌的影響[J];半導體技術;2009年12期

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1 閆志瑞;300mm硅片的磨削加工工藝研究[D];大連理工大學;2016年

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本文編號：2565793