【摘要】：廢棄印刷線路板(Printed circuit boards,PCB)上的元器件具有較高的重用價(jià)值,而元器件的重用是基于合理的線路板拆解工藝的。目前相關(guān)研究多關(guān)注拆解力的分析和計(jì)算,然而由于拆解時(shí)元器件與線路板間存在熔融狀態(tài)的焊料,即便提供足夠大的拆解力也難以保證元器件被拆解。在基于已建立的拆解力模型,提出綜合考慮拆解力和元器件分離位移的拆解能作為拆解準(zhǔn)則,并基于這一準(zhǔn)則研究了垂直振動(dòng)激勵(lì)下元器件的拆解分離過(guò)程,分析了廢棄線路板在對(duì)邊簡(jiǎn)支對(duì)邊自由的邊界條件下強(qiáng)迫振動(dòng)的模態(tài),基于薄板振動(dòng)理論建立PCB的運(yùn)動(dòng)微分方程,獲得PCB的加速度及位移響應(yīng);分析了垂直振動(dòng)拆解中貼片元器件和插裝元器件的不同分離過(guò)程,并且采用拆解能模型對(duì)不同拆解激振頻率、位于線路板不同位置、具有不同最小拆解加速度的元器件進(jìn)行拆解分析;提出以拆解能圖來(lái)比較元器件實(shí)際獲得的拆解能與所需的最小拆解能,為拆解工藝參數(shù)的確定提供依據(jù)。最后在試驗(yàn)中驗(yàn)證拆解能模型的正確性。
[Abstract]:The components on the abandoned printed circuit board (Printed circuit boards,PCB) have high reuse value, and the reuse of the components is based on the reasonable circuit board disassembly process. At present, the related research pays more attention to the analysis and calculation of the disassembly force. However, because of the molten solder between the components and the circuit board during the disassembly, it is difficult to ensure that the components will be disassembled even if the disassembly force is provided enough. Based on the established disassembly force model, the disassembly energy considering disassembly force and component separation displacement is proposed as the disassembly criterion, and the disassembly and separation process of components under vertical vibration excitation is studied based on this criterion. The mode of forced vibration of abandoned circuit board under the boundary condition of simply supporting opposite edge and free edge is analyzed. Based on the thin plate vibration theory, the differential equation of motion of PCB is established, and the acceleration and displacement responses of PCB are obtained. The different separation processes of patch components and plug-in components in vertical vibration dismantling are analyzed, and the disassembly energy model is used to stimulate the vibration frequency of different disassembly, which is located in different positions of the circuit board. The components with different minimum disassembly acceleration are disassembled and analyzed. The disassembly energy diagram is used to compare the actual disassembly energy with the required minimum disassembly energy, which provides the basis for the determination of disassembly process parameters. Finally, the correctness of the disassembly energy model is verified in the experiment.
【作者單位】： 清華大學(xué)機(jī)械工程系;武漢第二船舶設(shè)計(jì)研究所;中冶賽迪集團(tuán)有限公司;
【基金】：國(guó)家高技術(shù)發(fā)展計(jì)劃資助項(xiàng)目(863計(jì)劃,2013AA040207)
【分類號(hào)】：TN41

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2488290