【摘要】：文章分別對光收發(fā)組件中50Ω柔性線路板和50Ω剛性線路板,以及25Ω柔性線路板和50Ω剛性線路板間的電互連阻抗匹配進行了設計、仿真與實驗驗證。對于50Ω_50Ω剛柔板的高頻連接,通過對其返回路徑的通孔位置優(yōu)化設計,使反射損耗S11在高頻段降低約11%,插入損耗S21減小19%;對于25Ω_50Ω剛柔板的高頻連接,提出新的優(yōu)化方式:在硬板信號線的金手指上做通孔設計,并提取該結構的寄生參數(shù),構建電路模型。該結構大幅提高了連接處容性阻抗,降低了阻抗失配,使得S11在高頻段降低約38.2%,S21減小約34%。提出的柔性線路板與剛性線路板的電互連方式,能實現(xiàn)傳輸線間的阻抗匹配,減小信號反射和插入損耗,提高光模塊傳輸質(zhì)量,對于光器件的接入具有較大應用價值。
[Abstract]:In this paper, the impedance matching between 50 惟 flexible circuit board and 50 惟 rigid circuit board, 25 惟 flexible circuit board and 50 惟 rigid circuit board is designed, simulated and verified by experiment. For the high frequency connection of 50 惟 _ 50 惟 rigid and flexible plate, the reflection loss S _ 11 and insertion loss S _ 21 are reduced by about 11% and 19%, respectively, by optimizing the through-hole position of the return path of 50 惟 _ 50 惟 rigid and flexible plate. For the high-frequency connection of 25 惟 _ 50 惟 rigid and flexible plate, a new optimization method is proposed: the through-hole design is made on the golden finger of the signal line of the rigid plate, and the parasitic parameters of the structure are extracted, and the circuit model is constructed. The structure greatly increases the capacitive impedance at the junction and reduces the impedance mismatch, which reduces S11 by 38.2% and S21 by about 34% in the high frequency region. The proposed electrical interconnection mode between flexible circuit board and rigid circuit board can realize impedance matching between transmission lines, reduce signal reflection and insertion loss, and improve transmission quality of optical modules. It is of great application value for optical device access.
【作者單位】： 中國科學院微電子研究所;中國科學院大學;華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司;西安微電子技術研究所;
【基金】：國家“863”計劃項目(2015AA016904)
【分類號】：TN41

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本文編號：2453519