【摘要】：針對軸對稱單晶硅非球面超精密磨削中砂輪選擇的問題,依據單晶硅紅外非球面透鏡的結構特性,對幾種典型碟片砂輪的結構特性和磨損特性進行分析,優(yōu)選圓弧形金剛石砂輪作為垂直磨削法磨削單晶硅非球面透鏡用砂輪。通過磨削加工實驗,研究砂輪各性能參數對非球面磨削加工質量(表面粗糙度、表面形貌、亞表層損傷厚度、面形精度)的影響,優(yōu)選出D64粒度金剛石砂輪為單晶硅非球面粗磨用砂輪,濃度號為C100、截面圓弧半徑為6 mm、粒度為D3的金剛石砂輪作為單晶硅非球面精磨用砂輪。
[Abstract]:In order to solve the problem of grinding wheel selection in axisymmetric monocrystalline silicon aspheric ultraprecision grinding, the structural and wear characteristics of several typical disc grinding wheels are analyzed according to the structural characteristics of infrared aspheric lens of monocrystalline silicon. The circular arc diamond grinding wheel is used as the grinding wheel for grinding monocrystalline silicon aspherical lens by vertical grinding method. Through grinding experiments, the effect of grinding wheel performance parameters on aspheric surface grinding quality (surface roughness, surface morphology, subsurface damage thickness, surface shape accuracy) was studied. The diamond grinding wheel with D64 particle size is chosen as the grinding wheel of monocrystalline silicon aspherical surface, the concentration number is C100, and the arc radius of section is 6 mm,. The diamond wheel with D3 particle size is used as the grinding wheel of single crystal silicon aspherical finish grinding.
【作者單位】： 湖南科技大學智能制造研究院難加工材料高效精密加工湖南省重點實驗室;哈爾濱工業(yè)大學機電工程學院;
【基金】：湖南科技大學博士啟動基金(E56118)
【分類號】：TN304.12

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本文編號：2429987