【摘要】：根據(jù)歐拉梁理論建立了多層柔性電子器件變形彎曲下能量釋放率的數(shù)學(xué)計算模型,得到了給定條件下能量釋放率與半徑的關(guān)系式,并利用虛擬裂紋閉合法對理論模型進(jìn)行了驗(yàn)證,進(jìn)一步分析了彎曲半徑對給定器件粘結(jié)層分離的影響。該研究為防止器件失效提供了理論參考,對柔性電子器件制造及應(yīng)用具有參考意義。
[Abstract]:According to Eulerian beam theory, a mathematical model of energy release rate under deformation and bending of multilayer flexible electronic devices is established, and the relation between energy release rate and radius under given conditions is obtained. The virtual crack closure method is used to verify the theoretical model, and the influence of bending radius on the separation of bond layer for given device is further analyzed. The research provides a theoretical reference for preventing device failure and has reference significance for the manufacture and application of flexible electronic devices.
【作者單位】： 中國工程物理研究院總體工程研究所;華中科技大學(xué)數(shù)字制造裝備與技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【分類號】：TN05

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2 王榮,朱英勛,王順喜,楊祥林;彎曲光纖的輻射特性分析[J];解放軍理工大學(xué)學(xué)報(自然科學(xué)版);2004年04期

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本文編號：2305466