【摘要】：數(shù)值分析了大功率半導體激光器模塊的散熱特性及溫度場,以及焊料、熱沉、導熱膠和冷水板溫度等參數(shù)對芯片內(nèi)部最高溫度的影響。結(jié)果表明,焊料厚度小于24μm時,其導熱系數(shù)對芯片內(nèi)部最高溫度影響較弱,無高阻層形成;芯片內(nèi)部最高溫度隨著熱沉長或?qū)挸叽缂皩嵯禂?shù)的增大,呈指數(shù)形式下降,隨著熱沉厚度的增大呈對數(shù)形式升高;當導熱膠導熱系數(shù)大于20W/(m·K)、厚度小于30μm時,芯片溫度趨于穩(wěn)定;冷水板溫度與芯片內(nèi)部最高溫度呈比例系數(shù)為1的線性相關(guān)性。根據(jù)分析結(jié)果提出了激光器封裝部件的尺寸、導熱系數(shù)或材料的設計和選擇原則。
[Abstract]:The heat dissipation characteristics and temperature field of the high power semiconductor laser module are numerically analyzed. The effects of solder, heat sink, thermal conductivity glue and chilled water plate temperature on the maximum temperature of the chip are also analyzed. The results show that when the thickness of solder is less than 24 渭 m, the influence of thermal conductivity on the highest temperature of the chip is weak and no high resistance layer is formed, and the maximum temperature of the chip decreases exponentially with the increase of heat sink length or wide size and thermal conductivity. When the thermal conductivity is larger than 30 渭 m of 20W/ (m K), thickness, the chip temperature tends to be stable, and the chilled water plate temperature is proportional to the highest temperature of the chip with a linear correlation of 1. Based on the analysis results, the design and selection principles of the size, thermal conductivity or material of the laser package are proposed.
【作者單位】： 江蘇科技大學材料科學與工程學院;中國科學院長春光學精密機械與物理研究所發(fā)光學及應用國家重點實驗室;森薩塔科技有限公司;
【基金】：國家青年科學基金項目(51501176) 吉林省青年科研基金項目(20140520127JH) 國家國際科技合作專項項目(2013DFR00730)
【分類號】：TN248.4

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本文編號：2280954