【摘要】：選擇合適的電子封裝材料對充分發(fā)揮半導體器件的性能有著十分重要的影響。詳細概述了電力電子器件,尤其是寬禁帶電力電子器件的高溫可靠封裝關(guān)鍵材料的研究進展及發(fā)展趨勢,并對其發(fā)展前景進行了展望。其中封裝材料主要涉及互連材料、基板材料和底板材料三方面。
[Abstract]:The selection of appropriate electronic packaging materials plays an important role in giving full play to the performance of semiconductor devices. In this paper, the research progress and development trend of high temperature and reliable packaging key materials for power electronic devices, especially wide gap power electronic devices, are reviewed in detail, and their development prospects are also prospected. The packaging material mainly involves interconnect material, substrate material and bottom board material.
【作者單位】： 天津市現(xiàn)代連接技術(shù)重點實驗室;天津大學材料科學與工程學院;
【基金】：天津市自然科學基金(17JCYBJC19200) 國家自然科學基金(61334010)~~
【分類號】：TN303

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本文編號：2186914