【摘要】：本文主要探討SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))細(xì)密間距元件錫膏印刷的應(yīng)用技術(shù),主要內(nèi)容關(guān)于01005矩形片式元件錫膏印刷的設(shè)計(jì)方法和解決方案。文章簡(jiǎn)單介紹了表面貼裝技術(shù)發(fā)展歷程,表面貼裝技術(shù)基本流程。逐一闡述SMT流程中使用到的設(shè)備,材料和工具,并且詳盡描述其工作原理,控制要點(diǎn)以及特性。在此可以讓讀者對(duì)SMT加工技術(shù)有一個(gè)清晰的總體概覽,這樣也有利于理解本文涉及的諸多設(shè)計(jì)方法和實(shí)驗(yàn)技術(shù)。對(duì)于SMT細(xì)密間距元件錫膏印刷研究順序,筆者首先從目前SMT業(yè)界所涉及的最小包裝尺寸元件——01005矩形片式元件焊盤設(shè)計(jì)開始,結(jié)合焊盤上面不同涂層處理方式,綜合研究二者對(duì)SMT細(xì)密間距元件錫膏印刷的影響。同時(shí),由于SMT各加工流程之間緊密的相互關(guān)系,筆者也通過使用切片,推力測(cè)試等技術(shù)手段來確認(rèn)焊接后產(chǎn)品最終質(zhì)量。在這個(gè)測(cè)試環(huán)節(jié)中,筆者優(yōu)化的焊盤和鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)方案表現(xiàn)出顯著效果。同時(shí),測(cè)試也證明了OSP焊盤對(duì)錫膏印刷大有幫助。這種優(yōu)化設(shè)計(jì)和OSP焊盤處理方式,適合在SMT細(xì)密間距錫膏印刷工藝技術(shù)中推廣。文章通過討論SMT錫膏印刷另一大影響要素——鋼網(wǎng),探討不同材料和表面處理的鋼網(wǎng)對(duì)錫膏印刷及質(zhì)量的影響。通過同等條件下橫向比較四種不同鋼網(wǎng),證明了納米涂層鋼網(wǎng)的優(yōu)點(diǎn):更有利于錫膏轉(zhuǎn)移率。SMT細(xì)密間距元件錫膏印刷解決方案中,納米涂層鋼網(wǎng)屬于值得推薦的技術(shù)應(yīng)用。最后一個(gè)應(yīng)用技術(shù)研究還是著眼于鋼網(wǎng),筆者提出一種新穎的階梯鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)方案,這種方案可以解決使用同一塊鋼網(wǎng)加工時(shí),在滿足01005矩形片式元件錫膏印刷質(zhì)量同時(shí),又能保證其它大尺寸電子元器件對(duì)錫膏量的需求。測(cè)試證明,這種技術(shù)可以直接應(yīng)用在SMT大小不同電子元器件混合裝配工藝中。
[Abstract]:This paper mainly discusses the application technology of SMT (Surface Mount Technology) finely spaced element tin paste printing. The main content is about the design method and solution of 01005 rectangular sheet element tin paste printing. This paper briefly introduces the development of surface mount technology and the basic process of surface mount technology. The equipment, materials and tools used in the SMT process are described one by one, and its working principle, control points and characteristics are described in detail. In this paper, readers can have a clear overview of SMT processing technology, which is also helpful to understand the many design methods and experimental techniques involved in this paper. For the research sequence of SMT finely spaced element tin paste printing, the author begins with the minimum package size element 01005 rectangular sheet element pad design, which is involved in the SMT industry at present, and combines the different coating treatment methods on the pad. The effect of the two factors on the printing of SMT fine spacing element tin paste was studied. At the same time, due to the close relationship between the processing processes of SMT, the author also uses slicing, thrust testing and other technical means to confirm the final quality of the welded products. In this test link, the author's optimized design scheme of pad and steel mesh shows remarkable effect. At the same time, the test also proves that OSP solder pad is very helpful for solder paste printing. This optimization design and OSP pad treatment are suitable for SMT fine spacing tin paste printing technology. In this paper, the influence of different materials and surface treatment on the printing and quality of tin paste is discussed by discussing another important factor of SMT tin paste printing: steel mesh. By comparing four different kinds of steel mesh under the same conditions, it is proved that the advantages of nanocrystalline coated steel net are: it is more favorable to the solder paste printing solution of the SMT fine spacing element, and the nano-coated steel net belongs to the recommended technical application. The last applied technology research is focused on steel mesh. The author puts forward a new design scheme of step steel mesh, which can solve the problem that the printing quality of 01005 rectangular sheet element tin paste can be satisfied when the same steel mesh is used. It can also guarantee the requirement of tin paste for other large-sized electronic components. The test results show that this technique can be directly applied to the mixed assembly process of electronic components with different SMT sizes.
【學(xué)位授予單位】：蘇州大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：TN41

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本文編號(hào)：2122449