本文選題：有機膦酸 + 自組裝膜��； 參考：《材料保護》2017年01期

【摘要】：為了提高鎳鈀金電路板(PCB-ENEPIG)表面的耐腐蝕性能,選用有機膦酸緩蝕劑羥基乙叉二膦酸(HEDP)與氨基三亞甲基膦酸(ATMP)進行復配,以浸泡法在其表面形成自組裝膜。通過電化學交流阻抗譜(EIS)、金相顯微鏡、掃描電鏡、量子化學研究了該有機保護膜的耐腐蝕性能和緩蝕過程機理。結(jié)果表明:該復合型有機膦酸封孔劑對PCB-ENEPIG具有較好的緩蝕作用,膦酸通過P原子與金屬Pd的互相作用而吸附于金屬表面形成自組裝膜;當HEDP濃度1.0 g/L,HEDP與ATMP質(zhì)量比為2∶1復配時所配制的封孔劑耐腐蝕性能最優(yōu)。
[Abstract]:In order to improve the corrosion resistance of nickel palladium gold circuit board (PCB-ENEPIG), the organic phosphonic acid corrosion inhibitor hydroxy ethylidene two phosphonic acid (HEDP) and amino Sanya methyl phosphonic acid (ATMP) were mixed, and the self assembled monolayers were formed on the surface by immersion method. The electrochemical impedance spectroscopy (EIS), metallographic microscope, scanning electron microscope, and quantum chemistry have been studied. The corrosion resistance and corrosion inhibition mechanism of the organic protective film show that the compound organic phosphonic acid sealing agent has a good corrosion inhibition effect on PCB-ENEPIG. Phosphonic acid adsorbs on the metal surface through the interaction of P atom and metal Pd to form a self assembled monolayer. When the concentration of HEDP is 1 g/ L, the mass ratio of HEDP to ATMP is 2: 1. The corrosion resistance of the sealing agent is the best.
【作者單位】： 長沙理工大學化學與生物工程學院;電力與交通材料保護湖南省重點實驗室;奧士康科技(益陽)有限公司;
【基金】：國家自然科學基金項目(31527803) 湖南省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)科技攻關與重大成果轉(zhuǎn)化項目(2015GK1046) 長沙市科技計劃項目(K1508003-11)資助
【分類號】：TN41

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本文編號：2084442