SOI脊形光波導(dǎo)1550 nm波長單模條件分析
發(fā)布時間:2021-04-19 19:54
隨著硅基光子學(xué)的發(fā)展,高密度集成光學(xué)器件成為人們關(guān)注的熱點(diǎn),對于單個光器件,滿足單模傳輸是最基本的要求,這可以避免模式間耦合、色散等負(fù)面效應(yīng);此外,光器件的輸入輸出端也應(yīng)便于與單模光纖進(jìn)行耦合,如果端口波導(dǎo)的尺寸太小,與光纖耦合的難度就很大,會影響光器件的性能。在集成光學(xué)領(lǐng)域,絕緣體上硅(SOI)材料被廣泛運(yùn)用,其導(dǎo)波層硅(即頂層硅)和下包層(即二氧化硅)的折射率差很大,由它們組成的脊形光波導(dǎo)在垂直方向上對光的限制作用很強(qiáng),但是在水平方向上對光的限制較弱,高階模會隨著光的傳輸迅速衰減,波導(dǎo)中最終只能存在基模,從而實(shí)現(xiàn)單模傳輸。因此,SOI脊形光波導(dǎo)在比較大的截面尺寸下仍能保持單模特性。本文旨在保證單模傳輸?shù)那疤嵯?設(shè)計出截面尺寸盡可能大的脊形光波導(dǎo),提高與單模光纖的耦合效率。本文從電磁波的麥克斯韋方程著手,采用模式匹配法(Film-mode-matching method,FMM),有限元法(Finite-elements method,FEM),有限差分法(Finitedifference method,FDM),有效折射率法(Effective-index method,EIM)分析了SOI脊形光波導(dǎo)中第一個高階模的傳播特性。同時利用FIMMWAVE軟件分析了內(nèi)脊高為2μm,3μm,和5μm的SOI脊形光波導(dǎo),提出了更加精確適用的單模條件,并與經(jīng)典的脊形波導(dǎo)單模條件進(jìn)行了比較,即Soref單模條件和EIM單模條件。研究發(fā)現(xiàn),在單模條件公式中,并不存在一個固定不變的常數(shù)α,使得改公式滿足所有幾何參數(shù)的脊形光波導(dǎo)。因此,針對這三種不同內(nèi)脊高的波導(dǎo),修改了對應(yīng)的α值,使其與模擬的結(jié)果吻合,同時提供了更大的尺寸選擇范圍。對于TE偏振來說,如果內(nèi)脊高超過5μm,α的值為0.3,與Soref公式相同;如果內(nèi)脊高為2μm,3μm,和5μm,對應(yīng)的α的值分別為0.45,0.4和0.35。對于TM偏振來說,α的值則是固定的,即0.25。利用本文的單模波導(dǎo)設(shè)計條件,成功應(yīng)用于硅基馬赫-曾德爾熱光開關(guān)的研制。本文成功制備了四組不同刻蝕深度的脊形光波導(dǎo),每組均包含不同寬度的波導(dǎo),涵蓋了單模波導(dǎo)和多模波導(dǎo)。在波導(dǎo)的測量方面,本文介紹了觀測波導(dǎo)模式的流程以及如何判斷光纖與波導(dǎo)是否成功耦合的方法,并討論了測試中出現(xiàn)的問題。最后值得一提的是本論文的研究對今后工程設(shè)計工作于光纖通信C波段大截面單模SOI脊型光波導(dǎo)及相應(yīng)的光子集成器件具有重要的指導(dǎo)意義。
【學(xué)位授予單位】:北京工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類號】:TN252
本文編號:2082494
【學(xué)位授予單位】:北京工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類號】:TN252
文章目錄
摘要
Abstract
第1章 緒論
1.1 硅基光子學(xué)的發(fā)展與SOI介紹
1.1.1 硅基光子學(xué)的發(fā)展
1.1.2 SOI介紹
1.2 硅基光子集成技術(shù)
1.2.1 SOI光波導(dǎo)器件
1.2.2 SOI光調(diào)制器
1.2.3 SOI光子集成器件的優(yōu)勢
1.3 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.4 研究目標(biāo)和研究內(nèi)容
1.5 論文結(jié)構(gòu)
第2章 SOI光波導(dǎo)的理論分析方法
2.1 硅基光波導(dǎo)的分類
2.2 光波導(dǎo)中的模式
2.3 理論分析方法
2.3.1 模式匹配法(FMM)
2.3.2 有限元法(FEM)
2.3.3 有限差分法(FDM)
2.3.4 有效折射率法(EIM)
2.4 模擬軟件介紹(FIMMWAVE)
2.5 本章小結(jié)
第3章 SOI脊形光波導(dǎo)單模條件數(shù)值分析
3.1 模式的有效折射率分析
3.2 模式的Fill factor與電場強(qiáng)度輪廓分布分析
3.2.1 模式的Fill factor分析
3.2.2 模式的電場強(qiáng)度輪廓分析
3.3 模式的雙折射效應(yīng)與模式損耗分析
3.3.1 雙折射效應(yīng)分析
3.3.2 模式損耗分析
3.4 Side loss分析
3.5 基于SOI脊形光波導(dǎo)的單模條件分析
3.6 本章小結(jié)
第4章 SOI脊形光波導(dǎo)的制備
4.1 SOI晶片的制備方法介紹
4.1.1 鍵合-背面腐蝕技術(shù)
4.1.2 注氧隔離技術(shù)
4.1.3 注氫智能剝離技術(shù)
4.2 SOI脊形光波導(dǎo)的制備工藝流程
4.3 本章小結(jié)
第5章 SOI脊形光波導(dǎo)的測試
5.1 光學(xué)端面耦合平臺介紹
5.2 測試流程介紹與測試結(jié)果分析
5.2.1 測試流程
5.2.2 測試結(jié)果分析
5.3 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文
碩士期間參與的科研項目
致謝
【參考文獻(xiàn)】
相關(guān)期刊論文 前1條
1 余金中,嚴(yán)清峰,夏金松,王小龍,王啟明;SOI光電子集成[J];功能材料與器件學(xué)報;2003年01期
本文編號:2082494
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