本文選題：皮秒 + 印刷電路板　； 參考：《今日科技》2016年11期

【摘要】：正行業(yè)領(lǐng)域:軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)專利信息:非專利技術(shù)成熟度:通過小試技術(shù)推廣方式:正在技術(shù)推廣聯(lián)系人:杭州電子科技大學(xué)溫州研究院聯(lián)系方式:15958709815成果內(nèi)容簡介:該系統(tǒng)可用于激光精細(xì)加工設(shè)備,例如藍(lán)寶石、玻璃、硅片、印刷電路板和柔性電路板等材料切割、劃片和打孔的激光加工;以及紫外光和綠光短脈沖激光加工設(shè)備。主要有兩款機(jī)型:1、50W量級高功率皮秒激光器,采用皮秒超短脈沖激光對各種材料進(jìn)行精密鉆孔、切割以及劃槽等微加
[Abstract]:Positive industry: software and information technology services patent information: non-patent technology maturity: through pilot technology promotion: technology promotion contact: Wenzhou institute of Hangzhou university of electronics science and technology contact: 1. 15958 709815 Fruit content description: the system can be used in laser fine processing equipment, Materials such as sapphire, glass, silicon, printed circuit board and flexible circuit board are cut, sliced and perforated by laser; and UV and green short pulse laser processing equipment. There are two types of high power picosecond laser of the order of 50 W: 1: 1, which use picosecond ultrashort pulse laser to drill, cut and groove all kinds of materials with precision drilling, cutting and grooving.
【分類號】：TN248

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本文編號：2082288