本文選題：電子封裝 + 微連接��； 參考：《材料科學與工藝》2017年05期

【摘要】：近年來,集成電路不斷向短小輕薄的高集成方向發(fā)展,推動著器件封裝尺寸不斷縮小,也使器件封裝結構發(fā)生著改變.同時,作為信息革命的重要組成部分,集成電路技術往往涉及到多個領域的交叉和相互滲透,如微機電系統(tǒng)、精密儀表以及柔性器件等,而作為電子元器件封裝中的關鍵技術,微納連接技術的發(fā)展直接關系到電子工業(yè)中新型封裝結構的研發(fā)與技術革新.因此,集成電路中微納連接技術的發(fā)展也與多個技術領域密切相關.本文針對電子組裝中微連接技術進行歸納和總結,并闡述納米連接技術所取得的最新研究進展.通過總結微納連接技術在不同互聯(lián)尺度下的研究與應用現(xiàn)狀,明確了微納連接技術在電子工業(yè)領域中的重要作用,也為目前和未來的相關研究工作提供參考方向.
[Abstract]:In recent years, the integrated circuit has been developing to the direction of short, lightweight and high integration, which promotes the device packaging size to shrink, and also makes the device packaging structure change. At the same time, as an important part of the information revolution, the integrated circuit technology often involves the intersection and mutual penetration of many fields, such as MEMS, precision instruments and flexible devices, and as the key technology in the packaging of electronic components. The development of micro-nano connection technology is directly related to the research and development of new packaging structure and technological innovation in electronic industry. Therefore, the development of micro-and nano-connection technology in integrated circuits is closely related to many technical fields. In this paper, the micro-connection technology in electronic assembly is summarized, and the latest research progress of nano-bonding technology is described. By summarizing the research and application status of micro-nano connection technology in different interconnected scales, the important role of micro-nano connection technology in electronic industry is clarified, and it also provides reference for current and future research work.
【作者單位】： 先進焊接與連接國家重點實驗室(哈爾濱工業(yè)大學);
【基金】：國家優(yōu)秀青年基金項目(51522503)
【分類號】：TN405

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本文編號：1961525