本文選題：絕緣失效 + 塵土污染　； 參考：《電工技術(shù)學報》2016年11期

【摘要】：隨著電子設(shè)備的小型化,印制電路板的導(dǎo)線間距變小,使得導(dǎo)線間電化學遷移失效問題更加突出。同時,大氣污染嚴重,塵土顆粒沉積吸附在電路板上,其中的可溶性鹽會改變電路板表面吸附水膜的離子濃度,從而改變線間絕緣失效機理和失效時間。使用浸銀Y形電路板,采用不同濃度氯化鈉溶液和塵土溶液水滴實驗的方法來研究電路板表面存在可溶性鹽溶液的情況下導(dǎo)線間絕緣失效特征與失效時間的變化規(guī)律。發(fā)現(xiàn)隨著溶液離子濃度的升高,電路板絕緣失效機理由電化學遷移轉(zhuǎn)變?yōu)殡x子性導(dǎo)電,失效時間呈現(xiàn)先減小后增大再陡降的趨勢。存在促進陽極金屬快速形成電化學遷移的可溶性鹽溶液濃度Ca、由電路板陽極金屬離子遷移形成晶枝導(dǎo)電向離子導(dǎo)電為主導(dǎo)轉(zhuǎn)換的鹽溶液濃度Cb及直至完全抑制電化學遷移的鹽濃度Cc。
[Abstract]:With the miniaturization of electronic equipment, the wire spacing of printed circuit board becomes smaller, which makes the problem of electrochemical migration failure more prominent. At the same time, the air pollution is serious, the dust particles are deposited on the circuit board, the soluble salt will change the ion concentration of the adsorbed water film on the surface of the circuit board, thus changing the failure mechanism and the failure time of the insulation between the lines. In this paper, the characteristics of insulation failure and the variation of failure time between conductors in the presence of soluble salt solution on the surface of the circuit board were studied by using the water drop test method of different concentrations of sodium chloride solution and dust solution in the Y-shaped circuit board. It is found that with the increase of ion concentration in the solution, the electrochemical migration of the insulation failure mechanism of the circuit board changes into ionic conductivity, and the failure time decreases first and then increases sharply. The concentration of soluble salt solution can promote the rapid electrochemical migration of anodic metal, and the concentration of salt solution cb can be transformed from dendritic conduction to ionic conduction from anodic metal ion migration of circuit board to complete inhibition of electricity. The concentration of chemically migrated salt, Cc.
【作者單位】： 北京郵電大學自動化學院;
【分類號】：TN41

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本文編號：1817452