本文選題：微電子封裝 + 鍵合引線�。� 參考：《貴金屬》2017年S1期

【摘要】：論述了微電子封裝中常用的鍵合金線、鍵合銅線和鍵合銀線的局限性,從機械性能、鍵合性能、可靠性等方面分析了鍵合銀合金線的特征及作為鍵合引線的優(yōu)勢,并在此基礎(chǔ)上闡述了鍵合銀合金線重點研究方向以及在未來集成電路封裝中的發(fā)展前景。
[Abstract]:This paper discusses the limitation of common bonding gold wire, bonding copper wire and bonding silver wire in microelectronic packaging. The characteristics of bonding silver alloy wire and its advantages as bonding lead wire are analyzed from the aspects of mechanical properties, bonding properties, reliability and so on.On the basis of this, the research direction of bonding silver alloy wire and its development prospect in IC packaging in the future are described.
【作者單位】： 河南理工大學(xué)機械與動力工程學(xué)院;
【基金】：河南省科技攻關(guān)項目(2GSO64-A52-05)
【分類號】：TG146.32;TN405

【相似文獻】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 周俊;郝偉娜;柴國鐘;;微電子封裝中焊點疲勞模型的現(xiàn)狀和發(fā)展[J];機械設(shè)計與制造;2007年01期

2 ;新型抗氧化銀合金問世[J];起重運輸機械;2000年09期

3 袁軍平,申柯婭;抗變色銀合金研究概述[J];番禺職業(yè)技術(shù)學(xué)院學(xué)報;2005年02期

4 李春梅;楊平;劉德明;毛衛(wèi)民;;微電子封裝金絲倒裝鍵合的微織構(gòu)、組織及性能[J];中國體視學(xué)與圖像分析;2007年04期

5 薄海瑞;袁軍平;周永恒;;飾用銀合金的開發(fā)及應(yīng)用現(xiàn)狀[J];鑄造技術(shù);2011年03期

6 石路,李晉霞,王佳夫,王繼周,劉剛,王艷杰;復(fù)合稀土銀合金組織與性能的研究[J];鑄造;2003年01期

7 馬孟驊;抗變色銀合金及其制備方法[J];中國鉬業(yè);2003年01期

8 李永濤;熊惟皓;楊青青;;首飾用抗變色銀合金研究進展[J];材料導(dǎo)報;2006年05期

9 袁軍平;王昶;申柯婭;肖冬林;;銀合金抗變色試驗及其評價方法述評[J];寶石和寶石學(xué)雜志;2006年03期

10 雷卓;白曉軍;向雄志;陳澎旭;李夢奇;黃應(yīng)欽;;飾品用銀合金的研究進展[J];材料導(dǎo)報;2006年S1期

相關(guān)會議論文 前2條

1 張煒華;;火焰原子吸收光譜法測定鎂稀土銀合金中的銀[A];全國第八屆有色金屬化學(xué)與電化學(xué)分析、第六屆有色金屬色譜分析、第四屆有色金屬物理檢測、首屆有色金屬質(zhì)譜分析學(xué)術(shù)交流會、全國第九屆輕金屬分析學(xué)術(shù)會議論文選編論文集[C];2004年

2 陳容;于朝清;;淺談影響異型絲硬度的因素[A];第十七屆中國小電機技術(shù)研討會論文集[C];2012年

相關(guān)碩士學(xué)位論文 前2條

1 沈丁杰;熱處理工藝對925銀合金顯微組織和硬度的影響[D];華中科技大學(xué);2007年

2 吳春鶯;微量元素Y、Si對925銀合金耐蝕性的影響及腐蝕機理的研究[D];中南大學(xué);2009年

，

本文編號：1763881