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低介電玻纖布研究現(xiàn)狀及其在高頻印制電路板的應用

發(fā)布時間:2018-04-03 22:19

  本文選題:印制電路板 切入點:玻璃纖維 出處:《玻璃纖維》2016年03期


【摘要】:介紹了國內(nèi)外高頻高速印制電路板(PCB)用電子級玻璃纖維布在介電性能方面的研究情況,分別從玻璃纖維布的改性工藝及其在PCB中的應用兩方面進行論述。研究表明,通過不同方式的工藝處理,可以在一定程度上降低介電常數(shù)和介電損耗,提升材料的介電性能,研究同時,對玻璃纖維布在PCB中的應用做了簡單說明。
[Abstract]:This paper introduces the research on dielectric properties of electronic grade glass fiber cloth used in high frequency and high speed printed circuit board at home and abroad, and discusses the modification process of glass fiber cloth and its application in PCB.The results show that the dielectric constant and dielectric loss can be reduced and the dielectric properties of the material can be improved by different processing methods. At the same time, the application of glass fiber cloth in PCB is simply explained.
【作者單位】: 南京工業(yè)大學電光源材料研究所;
【分類號】:TN41;TQ171.777.7

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1 陳飛s,

本文編號:1707123


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