本文選題：對準(zhǔn)系統(tǒng)　切入點(diǎn)：霍夫變換　出處：《應(yīng)用光學(xué)》2017年06期

【摘要】：隨著集成電路特征尺寸的不斷減小,I/O引腳數(shù)日益增加。對于高密度封裝,尤其是2.5D/3D封裝中,電子元件和基底快速而準(zhǔn)確的對準(zhǔn)十分關(guān)鍵。利用高性能CCD搭建了一套精密的光學(xué)視覺對準(zhǔn)系統(tǒng),并采用Hough變換算法對芯片和基底進(jìn)行對準(zhǔn)試驗。采集的圖像經(jīng)過去噪預(yù)處理后采用形態(tài)學(xué)邊緣檢測方法提取對齊標(biāo)記,并通過Hough變換得到4組平行直線,然后計算基底的位移和旋轉(zhuǎn)角度并完成對準(zhǔn)。使用Matlab編程配準(zhǔn),程序運(yùn)行時間約為4.2s,旋轉(zhuǎn)參數(shù)的誤差小于1.2°,x和y軸的平移誤差均小于1pixel。試驗結(jié)果表明基于Hough變換算法的光學(xué)視覺對準(zhǔn)系統(tǒng)可以快速而精確地實現(xiàn)芯片和基底對準(zhǔn),滿足IC封裝需求。
[Abstract]:With the decreasing of IC feature size, the number of I / O pins is increasing. For high-density packaging, especially in 2.5D/3D packaging, Fast and accurate alignment of electronic components and substrates is very important. A set of precise optical vision alignment system is built by using high performance CCD. Hough transform algorithm is used to test the alignment of chip and substrate. After de-noising preprocessing, the image is extracted by morphological edge detection method, and four groups of parallel lines are obtained by Hough transform. Then calculate the displacement and rotation angle of the substrate and finish the alignment. Use Matlab programming registration, The running time of the program is about 4.2 s, the error of rotation parameter is less than 1.2 擄x and the translation error of y axis is less than 1 pixel. The experimental results show that the optical vision alignment system based on Hough transform algorithm can realize chip and substrate alignment quickly and accurately. Meet IC packaging requirements.
【作者單位】： 唐山學(xué)院機(jī)械工程省級實驗教學(xué)示范中心;江蘇師范大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;華中科技大學(xué)數(shù)字制造裝備與技術(shù)國家重點(diǎn)實驗室;
【基金】：國家自然科學(xué)基金(51305179) 數(shù)字制造與裝備技術(shù)國家重點(diǎn)實驗室開放基金(DMETKF2016005)
【分類號】：TN40;TP391.41

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