本文選題：柔性電子　切入點(diǎn)：電子封裝工藝　出處：《電子工藝技術(shù)》2016年05期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：柔性電子以其獨(dú)特的柔性/延展性,在信息、能源、醫(yī)療與國防等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。而柔性電子技術(shù)的可彎曲及可延展特性對(duì)其封裝技術(shù)提出了更高要求。以柔性電子封裝技術(shù)為重點(diǎn),綜述柔性電子制造中的特殊工藝制程,包括倒裝芯片技術(shù)和CIF(Chip in Flex)封裝技術(shù)的研究進(jìn)展,并展望柔性電子中封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢。
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本文編號(hào)：1631370