本文關(guān)鍵詞：皮秒激光微納加工研究進(jìn)展　出處：《激光與光電子學(xué)進(jìn)展》2017年01期 　論文類型：期刊論文

  更多相關(guān)文章： 激光技術(shù) 皮秒激光 再生放大 腔倒空 微納加工

【摘要】：皮秒激光具有皮秒(10~(-12) s)量級(jí)的脈沖寬度,與電光弛豫時(shí)間(10~(-6)~10~(-12) s)相當(dāng)或比電光弛豫時(shí)間更短。皮秒激光與材料作用時(shí),由于電子來不及將能量傳遞給晶格,以至于整個(gè)加工過程中幾乎沒有熱作用的存在,被稱為"冷燒蝕"過程,因此皮秒激光在航空航天、國防、材料、醫(yī)學(xué)、生物等領(lǐng)域的精密加工中有廣泛的用途。簡要介紹了研制適用于微納加工的皮秒激光器的技術(shù)路線,綜述了皮秒激光在高硬度金屬精密制孔、硬脆性材料切割以及材料表面選擇性去除方面的研究進(jìn)展,探討了目前皮秒激光微納加工存在的問題,并展望了其可能的發(fā)展方向。
[Abstract]:Picosecond laser with picosecond (10~ (-12) s) the magnitude of the pulse width, and electro-optic relaxation time (10~ (-6) ~10~ (-12) s) is equal to or shorter than the relaxation time. The electro-optic picosecond laser and material interaction, not due to electronic energy transfer to the lattice, almost no thermal effect exists that the whole process is called "cold ablation" process, so the picosecond laser in the aerospace, defense, medical materials, and is widely used in precision machining of biological and other fields. Briefly introduced technology applied to the development of picosecond laser micro nano processing, summarizes the picosecond laser in high hardness metal precision drilling, cutting hard brittle materials and the research progress of selective surface material removal, discusses the picosecond laser micro nano processing problems, and put forward the possible direction of development.

【作者單位】： 中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所空間功熱轉(zhuǎn)換技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【基金】：國家863計(jì)劃(2011AA12A103)
【分類號(hào)】：TN249
【正文快照】： 20世紀(jì)50年代末,Feynman就預(yù)言了制造技術(shù)將沿著從大到小的途徑發(fā)展,最終使加工尺度達(dá)到微米及納米量級(jí)。傳統(tǒng)的微納加工手段包括光刻技術(shù)[1]、電化學(xué)微加工技術(shù)[2]、微注射成型[3]以及納米壓印技術(shù)[4]等,人們已經(jīng)利用這些加工技術(shù)加工出了理想的產(chǎn)品。但是,隨著科技的不斷進(jìn)

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