本文關(guān)鍵詞：壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊熱阻測試方法對比研究　出處：《智能電網(wǎng)》2016年07期 　論文類型：期刊論文

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【摘要】：壓接型IGBT器件不僅封裝形式不同于焊接式IGBT模塊,而且工作條件也有一定的差別,這些差異可能最終導致兩種器件的熱阻測試方法也有差異。通過兩種熱阻測試方法(傳統(tǒng)熱電偶法和瞬態(tài)雙界面法)對焊接式IGBT模塊和壓接型IGBT器件進行熱阻實驗對比分析,總結(jié)出適用于壓接型IGBT器件的熱阻測試方法。傳統(tǒng)熱電偶法由于需要通過放置熱電偶測量被測器件的殼溫,只適用于小緊固力作用下的焊接式IGBT模塊結(jié)到殼熱阻值的測量,而不適用于強外部作用力下的壓接型IGBT器件結(jié)到殼熱阻值的測量。瞬態(tài)雙界面法由于不需要通過熱電偶測量被測器件的殼溫,不僅適用于焊接式IGBT模塊結(jié)到殼熱阻值的測量,也適用于壓接型IGBT器件結(jié)到殼熱阻值的測量。
[Abstract]:......
【作者單位】： 新能源電力系統(tǒng)國家重點實驗室(華北電力大學);全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院;
【基金】：國家自然科學基金項目(51477048) 國家能源應(yīng)用技術(shù)研究及工程示范項目(NY20150705) 國家電網(wǎng)公司總部科技項目(SGRI-WD-71-14-005)~~
【分類號】：TN322.8
【正文快照】：

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本文編號：1348464