本文關鍵詞：半導體制造的工藝與材料發(fā)展趨勢

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【摘要】：應用將持續(xù)驅(qū)動芯片業(yè)的發(fā)展。摩爾定律將繼續(xù)演進,但形式正發(fā)生變化,從注重特征尺寸的縮小,正轉(zhuǎn)變到同時關注材料和結構創(chuàng)新。預計中國半導體市場10年內(nèi)翻番,將帶來半導體制造的興盛。為了迎接10nm以下的挑戰(zhàn),應用材料公司近期推出了三款新產(chǎn)品。
【作者單位】： 《電子產(chǎn)品世界》;
【分類號】：TN305
【正文快照】： 近日應用材料公司舉辦的媒體說明會上,應用材料中國公司首席技術官趙甘鳴博士介紹了從該公司角度看未來晶圓制造的工藝與材料的發(fā) 展趨勢。 晶圓設備支出的驅(qū)動因素 如圖1,從2000年開始,驅(qū)動晶圓設備支出(WFE)的驅(qū)動元素可以分成三個階段,第一階段是2000年到2008至2009年,

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3 丁力;徐華;王家^，

本文編號：1213265