本文關(guān)鍵詞：回流焊接溫度曲線對焊點形狀影響的實驗研究

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【摘要】：通過表面貼裝實驗研究了實際工況下焊點的形狀,并分析回流焊接曲線對Sn37Pb和Sn3.0Ag0.5Cu焊點形狀的影響。實驗設(shè)定錫鉛回流焊接曲線三條和無鉛回流焊接曲線兩條,對PCB板-焊料球-PCB板組成的簡易封裝器件進行了回流焊接,并對焊接得到的焊點高度、直徑等形狀參數(shù)進行了統(tǒng)計分析。結(jié)果表明:回流焊接得到的焊點并非為大多數(shù)文獻中假設(shè)的規(guī)則形狀,由于重力和表面張力的影響,焊點的最大直徑處于焊點中部偏下的位置;回流曲線不同,焊接得到的焊點形狀也存在著較大的差異;回流曲線的加熱因子越小,焊接得到的焊點的高度越高,直徑越小。
【作者單位】： 太原科技大學應(yīng)用科學學院;東北大學機械工程與自動化學院;太原理工大學應(yīng)用力學研究所;
【基金】：山西省青年科技研究基金資助項目(No.2015021017) 山西省高等學校科技創(chuàng)新項目資助(No.2015167) 太原科技大學博士啟動基金資助項目(No.20132015)
【分類號】：TN405
【正文快照】： 在電子封裝技術(shù)中,焊點既要起到機械支撐的作用,又要起到元器件與基板之間的電氣連接和信號傳遞的作用,焊點的可靠性很大程度上也就決定了整個封裝器件的可靠性[1]。焊點可靠性的研究因素有很多,其中焊點的幾何形狀對焊點的可靠性起著重要的作用。Satoh等[2]研究表明高度較大

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