本文關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體器件測試逃逸問題研究

  更多相關(guān)文章： 半導(dǎo)體器件 測試逃逸 防笨方法 實(shí)驗(yàn)

【摘要】：隨著現(xiàn)代科技日新月夜的變化,半導(dǎo)體技術(shù)的要求越來越高,半導(dǎo)體器件的體積越來越小,最小的塑封器件可以達(dá)到0.2*0.4mm;重量越來越輕;價(jià)格也越來越低。但由于半導(dǎo)體器件本身是一種非氣密性封裝形式,當(dāng)將其應(yīng)用在對可靠性要求較高的領(lǐng)域時(shí),仍要謹(jǐn)慎對待,必須針對塑封半導(dǎo)體器件的固有失效模式,確定嚴(yán)格的質(zhì)量保證方案。所以測試系統(tǒng)的研究與發(fā)展在半導(dǎo)體的研究中占有重要的地位,對測試系統(tǒng)的穩(wěn)定性,精確性和測試速度的要求也越來越高。還有因芯片和塑封工藝固有的一些問題與使用領(lǐng)域的要求,對測試設(shè)備能力的要求不僅僅只是簡單的篩選出器件功能問題,而且需要研究怎樣篩選出一些封裝工藝隱藏的疑難問題。論文首先簡單論述目前半導(dǎo)體行業(yè)與測試系統(tǒng)的發(fā)展,介紹樂山菲尼克斯的測試機(jī)與包裝設(shè)備,及整個(gè)測試工藝。然后利用魚骨圖等分析方法找到影響測試逃逸的主要因素。從設(shè)備測之間的通信電路(編帶機(jī)及包裝機(jī)與測試設(shè)備的通訊);測試設(shè)備自身器件固有問題以及操作人員的問題,這三個(gè)方面模擬取樣并進(jìn)行優(yōu)化實(shí)驗(yàn),最終找到測試逃逸的根本原因。通過開發(fā)軟件提高測試設(shè)備自我監(jiān)控測與采用防笨的方法預(yù)防操作人員的問題,這兩個(gè)方面來解決測試逃逸(未能100%的測試出功能失效的產(chǎn)品,并將這些功能失效的產(chǎn)品包裝編帶送給顧客,該問題稱為測試逃逸。)的問題。節(jié)約成本并做出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品去贏得更多顧客的青睞。為了解決測試逃逸問題,找到更加合理的方案將通過以下面3種實(shí)驗(yàn)來驗(yàn)證。實(shí)驗(yàn)一:根據(jù)測試機(jī)回路繼電器對測試電壓、電流的影響導(dǎo)致的測試問題的分析,通過數(shù)據(jù)采集顯微設(shè)備獲得的數(shù)據(jù)運(yùn)用數(shù)據(jù)分析軟件,進(jìn)行實(shí)驗(yàn)分析找到所需的結(jié)果。實(shí)驗(yàn)二:根據(jù)器件測試程序的差異,導(dǎo)致測試問題進(jìn)行樣品測試并采集數(shù)據(jù),進(jìn)行實(shí)驗(yàn)分析,找出問題的源頭并設(shè)計(jì)解問題方案實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)三:分析人出現(xiàn)問題的原因,通過實(shí)驗(yàn)找到設(shè)備設(shè)計(jì)的不合理地方。并設(shè)計(jì)解決問的題實(shí)驗(yàn)。最終通過測試機(jī)內(nèi)各電路板的自檢,網(wǎng)絡(luò)建設(shè),開發(fā)軟件去簡化操作系統(tǒng)與防笨設(shè)計(jì)解決了測試逃逸問題。
【學(xué)位授予單位】：電子科技大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號】：TN303

【參考文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 薛宏;王懷榮;;16位單片機(jī)測試技術(shù)研究[J];電子與封裝;2008年03期

2 喬愛民;王艷春;戴敏;史金飛;;半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)研制[J];工業(yè)控制計(jì)算機(jī);2008年02期

3 黃玉財(cái);程秀蘭;蔡俊榮;;集成電路封裝中的引線鍵合技術(shù)[J];電子與封裝;2006年07期

4 周爍;李運(yùn)堂;孟光;丁漢;;高加速度運(yùn)動和精確定位臂的振動主動控制[J];機(jī)械強(qiáng)度;2006年01期

5 俞忠鈺;;我國IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析[J];中國集成電路;2006年01期

6 孫銑;微電子器件測試技術(shù)(上)[J];電子質(zhì)量;2005年06期

7 何田;先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2005年05期

8 孫立寧,劉延杰,崔晶,祝宇虹,丁慶勇;高速精密平面定位機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用[J];機(jī)械設(shè)計(jì)與制造;2005年04期

9 姜永軍,吳小洪,何漢武,羅丁,姜石軍;圖像識別系統(tǒng)在IC封裝設(shè)備中的應(yīng)用[J];半導(dǎo)體技術(shù);2005年01期

10 何田;引線鍵合技術(shù)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2004年10期

中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 龐理;基于冗余共享的嵌入式SRAM的內(nèi)建自測試修復(fù)及失效分析[D];西安電子科技大學(xué);2015年

，

本文編號：1188465