多孔硅復(fù)合材料的制備與應(yīng)用研究進(jìn)展
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【摘要】:多孔硅具有獨特的結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的物理、化學(xué)性能,基于多孔硅的復(fù)合材料性能更加優(yōu)越,其應(yīng)用前景值得期待。綜述了多孔硅的起源及其發(fā)展過程。介紹了多孔硅復(fù)合材料的多種制備方法,其中重點介紹了電鍍法和無電沉積法,討論了沉積物形貌的影響因素以及每種沉積方法的優(yōu)缺點。對多孔硅復(fù)合材料在多個領(lǐng)域的應(yīng)用分別進(jìn)行了概述,包括傳感器、含能材料、鋰離子電池、超級電容器和生物醫(yī)學(xué)等,分析了復(fù)合結(jié)構(gòu)對多孔硅性能提升的作用。最后展望了根據(jù)實際需求設(shè)計并可控制備多孔硅復(fù)合材料的前景。
【作者單位】: 南京航空航天大學(xué)材料科學(xué)與技術(shù)學(xué)院;江蘇省能量轉(zhuǎn)換材料與技術(shù)重點實驗室;
【基金】:國家自然科學(xué)基金資助項目(61176062) 江蘇省前瞻性聯(lián)合創(chuàng)新項目(BY2013003-08) 研究生創(chuàng)新基地(實驗室)開放基金資助項目(KFJJ20160605) 江蘇省光伏科學(xué)與技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新中心 江蘇高校優(yōu)勢學(xué)科建設(shè)工程項目
【分類號】:TN304.12;TB33
【正文快照】: 2.江蘇省能量轉(zhuǎn)換材料與技術(shù)重點實驗室,南京210016)0引言多孔硅是在單晶硅表面進(jìn)行特定處理后形成以硅納米柱結(jié)構(gòu)為骨架的海綿狀結(jié)構(gòu)。1956年,美國貝爾實驗室A.Uhlir,Jr[1]在HF中電解拋光硅時首次發(fā)現(xiàn)這種物質(zhì),但是該發(fā)現(xiàn)并未引起重視。1990年,L.T.Canham[2]首次發(fā)現(xiàn)利用電化
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,本文編號:1168977
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