本文關(guān)鍵詞：數(shù)據(jù)中心發(fā)射及接收集成芯片研究進展

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【摘要】：現(xiàn)階段的光模塊封裝類型已從小型可插拔(SFP)系列逐漸向100Gb/s可插拔(CFP)系列和4通道SFP(QSFP)系列過渡,傳輸速率最高可達400Gb/s,發(fā)射端激光器消光比大于9dB,光波分復用器插入損耗小于1dB,發(fā)射功率大于0.3dBm,接收端探測器響應度為0.7A/W,接收靈敏度小于-17dBm。闡述了在數(shù)據(jù)中心光互連中可以應用于IEEE制定的40/100GbE標準802.3ba的發(fā)射和接收集成芯片,主要包括分立器件組裝芯片、混合集成芯片和單片集成芯片,介紹了其各種類型的基本結(jié)構(gòu)和特性。
【作者單位】： 中國科學院半導體研究所集成光電子學國家重點聯(lián)合實驗室;中國科學院大學材料科學與光電技術(shù)學院;
【分類號】：TN252
【正文快照】： 1引言 伴隨著云服務和無線應用的高速發(fā)展,以及各種網(wǎng)絡(luò)應用例如高清電視的視頻點播等功能的廣泛普及,數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)之間的互連需要更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的傳輸損耗[1]。為了滿足這種日漸增長的數(shù)據(jù) 傳輸需要,IEEE在2010年制定了40/100Gb/s Ethernet(40/100GbE)的標準8

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