本文關(guān)鍵詞：基于正交設(shè)計(jì)的WLCSP柔性無(wú)鉛焊點(diǎn)隨機(jī)激勵(lì)應(yīng)力應(yīng)變分析

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【摘要】：對(duì)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(wafer level chip scale package,WLCSP)柔性無(wú)鉛焊點(diǎn)進(jìn)行了隨機(jī)振動(dòng)應(yīng)力應(yīng)變有限元分析.以1號(hào)柔性層厚度、2號(hào)柔性層厚度、上焊盤(pán)直徑和下焊盤(pán)直徑4個(gè)結(jié)構(gòu)參數(shù)作為關(guān)鍵因素,采用正交表設(shè)計(jì)了16種不同結(jié)構(gòu)參數(shù)組合的柔性焊點(diǎn),獲取了16組應(yīng)力數(shù)據(jù)并進(jìn)行了方差分析.結(jié)果表明,焊點(diǎn)內(nèi)最大應(yīng)力應(yīng)變隨1號(hào)柔性層厚度和2號(hào)柔性層厚度的增加而減小;在置信度99%時(shí),下焊盤(pán)直徑和上焊盤(pán)直徑對(duì)應(yīng)力具有高度顯著影響,在置信度95%時(shí),1號(hào)柔性層厚度和2號(hào)柔性層厚度對(duì)應(yīng)力具有顯著影響;各因素對(duì)應(yīng)力影響排序?yàn)?下焊盤(pán)直徑影響最大,其次是上焊盤(pán)直徑,再次是1號(hào)柔性層厚度,最后是2號(hào)柔性層厚度.
【作者單位】： 成都航空職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系;桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;桂林航天工業(yè)學(xué)院汽車(chē)與動(dòng)力工程系;
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(51465012) 廣西壯族自治區(qū)自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(2015GXNSFCA139006,2013GXNSFAA019322) 四川省教育廳科研資助項(xiàng)目(13ZB0052)
【分類(lèi)號(hào)】：TN405
【正文快照】： 0序言為確保集成電路芯片在惡劣環(huán)境或特定條件下的持續(xù)穩(wěn)定工作能力,需要可靠性更為突出的各種新型焊點(diǎn)來(lái)滿足實(shí)際需求.作為新型焊點(diǎn)之一的柔性焊點(diǎn)是在焊點(diǎn)上由聚酰亞胺制作出柔性層[1],通過(guò)柔性層以減小芯片和基板之間的熱膨脹失配,提高焊點(diǎn)熱疲勞壽命.采用柔性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)一

【相似文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

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