本文關(guān)鍵詞：電路板上白色殘渣分析

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【摘要】：正一前言在生產(chǎn)實踐中,經(jīng)常發(fā)現(xiàn)電路板表面上殘留有明顯的白色殘渣,特別是表面組裝的元器件,其焊點上的白色殘渣更為明顯,尤其是表面貼裝的細間距器件引腳之間,如圖1-4所示,圖1是電路板的整體形貌,圖2,3,4中紅色虛線范圍內(nèi)的即為電路板上的白色殘渣。這些白色殘渣嚴重影響電路板的外觀,使得電路板最終難以通過檢測,增加額外的返修工作,而且最終有些狹縫當中的殘渣依然難以去除,只能降低要求通過檢驗。該白色殘渣由于經(jīng)過溶劑的浸泡,外觀表現(xiàn)為疏松的物質(zhì),極易吸收空氣當中的潮氣和各種腐蝕性氣
【作者單位】： 杭州富通昭和線纜材料研究開發(fā)有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 殘渣分析;表面貼裝;細間距;多層印制板;松香樹脂;聚合松香;紅外分析;譜分析;長期工;焊接溫度;
【分類號】：TN41
【正文快照】： 一前言 在生產(chǎn)實踐中,經(jīng)常發(fā)現(xiàn)電路板表面上殘留有明顯的白色殘渣,特別是表面組裝的元器件,其焊點上的白色殘渣更為明顯,尤其是表面貼裝的細間距器件引腳之間,如圖1-4所示,圖1是電路板的整體形貌,圖2,3,4中紅色虛線范圍內(nèi)的即為電路板上的白色殘渣。這些白色殘渣嚴重影響電路，

本文編號：1103261