發(fā)布時間：2017-10-25 22:06

  本文關(guān)鍵詞：基于機器視覺的BGA焊盤缺陷檢測

  更多相關(guān)文章： 機器視覺 球柵陣列封裝焊盤 圖像金字塔 圖像配準 缺陷檢測

【摘要】：針對球柵陣列封裝(BGA)焊盤的高密度性問題,以Visual Studio 2013和Open CV機器視覺庫為開發(fā)平臺,設(shè)計了一套球柵陣列封裝焊盤缺陷視覺檢測方案。通過工業(yè)相機在紅色環(huán)形光源下采集PCB裸板圖像,選取圖像預(yù)處理后的合格PCB裸板圖像作為模板;采集待測PCB裸板圖像,進行預(yù)處理,采用基于金字塔匹配方法進行圖像配準,分割BGA焊盤區(qū)域;通過幾何法檢測焊盤大小和形狀,運用圖像差分法檢測焊盤是否缺失或粘連。實驗結(jié)果表明,該方案可以正確識別各類缺陷類型,不僅便于對缺陷類型統(tǒng)計分析,而且在檢測速度以及可靠性方面具有較好的效果。
【作者單位】： 北京信息科技大學(xué)自動化學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 機器視覺 球柵陣列封裝焊盤 圖像金字塔 圖像配準 缺陷檢測
【分類號】：TN05;TP391.41
【正文快照】： 0引言隨著電子產(chǎn)品向便攜式、小型化的方向發(fā)展,新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)。BGA封裝是20世紀90年代以后發(fā)展起來的一種先進的高性能封裝技術(shù)[1],是一項已經(jīng)進入實用化階段的高密度組裝技術(shù)。同時,隨著電子元器件的微型化,給PCB裸板的生產(chǎn)工藝帶來了更高的要求。PCB裸板生產(chǎn)

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本文編號：1095694