本文關(guān)鍵詞：IGBT模塊熱特性測(cè)量與內(nèi)部結(jié)構(gòu)熱特性分析

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【摘要】：IGBT模塊內(nèi)部各層結(jié)構(gòu)的熱學(xué)特性容易受到外界條件(如封裝工藝或封裝原材料性能的變化等)的影響。文章利用結(jié)構(gòu)函數(shù)的特性,經(jīng)過(guò)對(duì)IGBT實(shí)際測(cè)量和計(jì)算,獲得模塊內(nèi)部的結(jié)殼熱阻,并根據(jù)不同材料的熱阻和熱容值對(duì)IGBT模塊內(nèi)部每層結(jié)構(gòu)進(jìn)行熱特性分析。
【作者單位】： 株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司;
【關(guān)鍵詞】： IGBT 熱特性 瞬態(tài)雙界面測(cè)試法 結(jié)構(gòu)函數(shù)
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目(51490682)
【分類號(hào)】：TN322.8
【正文快照】： 0引言焊接型大功率IGBT模塊的內(nèi)部由多個(gè)IGBT芯片經(jīng)芯片焊接、引線鍵合、基板和母排焊接等并聯(lián)組成。在IGBT模塊封裝過(guò)程中,原材料材質(zhì)的更換和工藝的改進(jìn)都會(huì)對(duì)模塊的結(jié)殼熱阻值及其內(nèi)部熱結(jié)構(gòu)造成影響,即不同的焊接材料、焊接溫度對(duì)模塊的焊接均勻性、焊接空洞率和基板的形

【參考文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前1條

1 奉琴;李世平;陳彥;萬(wàn)超群;李義;;基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的大功率IGBT熱阻測(cè)量方法[J];大功率變流技術(shù);2015年03期

【共引文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前2條

1 李p，

本文編號(hào)：1087770