本文關(guān)鍵詞：綠色封裝用多組分填料填充導(dǎo)電膠制備及性能研究

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【摘要】：針對(duì)當(dāng)前電子封裝產(chǎn)品向小型化、便攜化以及集成化方向發(fā)展的需要,結(jié)合當(dāng)前導(dǎo)電膠的研究現(xiàn)狀,本課題創(chuàng)新性提出采用納米級(jí)與微米級(jí)混合填料,充分發(fā)揮兩種尺度填料的協(xié)同作用,在填料含量較低的情況下即可實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)電性,從而得到一種新型的可同時(shí)保證高導(dǎo)電率與良好粘接強(qiáng)度的導(dǎo)電膠。此外,綜合理論分析與試驗(yàn)結(jié)果,優(yōu)化導(dǎo)電填料制備工藝,系統(tǒng)研究導(dǎo)電填料及固化工藝對(duì)導(dǎo)電膠各項(xiàng)性能的影響,確定導(dǎo)電膠制備的最佳配方;對(duì)導(dǎo)電膠的體積電阻率進(jìn)行理論計(jì)算,探究其導(dǎo)電機(jī)理。采用還原化學(xué)鍍法制備不同形狀的銀覆銅粉,并分析了銅粉形狀對(duì)其抗氧化性的影響;采用一步多元醇法制備了納米銀線,研究了生長工藝和控制劑濃度及種類對(duì)納米銀線生成的影響,確定了其最佳制備工藝。針對(duì)導(dǎo)電膠基體的氣孔缺陷及脆性大的缺點(diǎn),向體系中添加稀釋X椚圖煉云浠褰蠿椚透男，

本文編號(hào)：1080275