發(fā)布時間：2017-10-22 05:10

  本文關鍵詞：微電子封裝的發(fā)展歷史和新動態(tài)

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【摘要】：隨著現(xiàn)代社會的不斷發(fā)展,科技的不斷進步,電子產(chǎn)品逐漸向著線性化、高度集成的趨勢邁進。推動著整個行業(yè)的發(fā)展和技術的不斷創(chuàng)新。而電子產(chǎn)品的封裝技術也向著微電子封裝時代前進中,現(xiàn)已成為最為至關重要的項目之一。本文通過回首整個電子封裝史,重點介紹了現(xiàn)在還依舊廣為使用的技術,并且對未來的發(fā)展進行了探討。最后根據(jù)相關行業(yè)的發(fā)展給出了一些建議和意見,以期對于行業(yè)發(fā)展可以起到一定的幫助。
【作者單位】： 陜西國際商貿(mào)學院;
【關鍵詞】： 微電子封裝 發(fā)展歷史 技術創(chuàng)新
【分類號】：TN405
【正文快照】： 隨著技術的不斷進步,集成電路的復雜程度也不斷地增加,使得一個電子系統(tǒng)的大部分功能都能集成于一個小小的單芯片的封裝內(nèi)。這就對電子芯片要求更多,引線數(shù)量要增加、內(nèi)連線要更密、尺寸要更小巧、熱耗散能力要更好等等。更高的要求使得一個電路的成本幾乎要趕超一個芯片的成

【相似文獻】

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