本文關鍵詞：不同封裝材料的中功率GaN基LED器件老化分析（英文）

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【摘要】：針對中功率藍光及相應的白光LED器件進行加速老化實驗,并具體分析了器件中硅膠和綠紅混合熒光粉等封裝材料對老化行為的影響和失效機理。在測試器件的光電老化行為之后,利用反射光譜和飛行時間二次離子質(zhì)譜對失效器件進行了結構分析。結果表明,溫度和濕度對藍光和白光器件老化行為具有不同的影響。對于中功率藍光LED而言,其光衰的主要原因是由于S、Cl等元素的引入及氧化等因素引起的黃化導致了透明硅膠反射率的下降。而對于綠紅混合熒光粉組成的中功率白光LED來說,其光衰和色漂問題主要歸結于在高溫特別是高濕環(huán)境下工作,器件中熒光粉和硅膠等封裝材料發(fā)生了一些化學反應,使熒光粉發(fā)生分解,并引起了熒光轉(zhuǎn)換效率的下降。
【作者單位】： 中國科學院半導體研究所半導體照明研發(fā)中心;
【關鍵詞】： 中功率LED 封裝材料 老化行為
【基金】：國家自然科學基金(11574306) 中國國際科技合作計劃(2014DFG62280) “863”國家高技術研究發(fā)展計劃(2015AA03A101)資助項目
【分類號】：TN312.8
【正文快照】： 1 Introduction Because of the energy-saving,high efficiency and environmental-protecting capabilities,GaN-based white light-emitting-diodes(LEDs)have developed significantly and are fast replacing the traditional lighting in many kinds of applications s

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1 田大壘;關榮鋒;王杏;;新型封裝材料與大功率LED封裝熱管理[J];電子元件與材料;2007年08期

2 王芳;青雙桂;羅仲寬;李瑞菲;施勇;;大功率LED封裝材料的研究進展[J];材料導報;2010年03期

3 謝占魁,張文棟,曹濟;抗高過載電路的封裝技術與封裝材料[J];測試技術學報;1996年03期

4 蔡輝;王亞平;宋曉平;丁秉鈞;;銅基封裝材料的研究進展[J];材料導報;2009年15期

5 ;其它材料[J];電子科技文摘;2002年05期

6 牟秋紅;李明強;;汽車電子產(chǎn)品及其封裝材料的現(xiàn)狀與發(fā)展方向[J];化工新型材料;2009年11期

7 羅永祥;石逸武;許喜鑾;吳本杰;;耐高溫耐濕性環(huán)氧樹脂封裝材料的制備[J];電子與封裝;2012年12期

8 吳啟保;青雙桂;熊陶;王芳;呂維忠;羅仲寬;;封裝用有機硅材料的制備及性能研究[J];廣東化工;2009年02期

9 陳東;;日本東麗道康寧開發(fā)出兼顧耐熱性及加工性的新型硅類封裝材料[J];功能材料信息;2010年02期

10 徐桂芳;徐偉;;填料在環(huán)氧樹脂基封裝材料中的研究近況[J];材料導報;2007年07期

中國重要會議論文全文數(shù)據(jù)庫 前7條

1 余彬海;;半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及其對封裝材料的要求[A];電子信息材料用高聚物樹脂技術與應用交流培訓會論文集[C];2012年

2 來國橋;華西林;楊雄發(fā);;LED封裝用有機Si材料研究[A];第十二屆全國LED產(chǎn)業(yè)研討與學術會議論文集[C];2010年

3 任淪海;胡懋紅;曹普光;;新型封裝材料的研制及應用研究——塑封料離子吸附技術研究[A];第四屆理化分析經(jīng)驗交流會論文集（下冊）[C];1990年

4 任淪海;胡紅;曹普光;;新型封裝材料的研制及應用研究——塑封料離子吸附技術研究[A];中國電子學會生產(chǎn)技術學會理化分析四屆年會論文集下冊[C];1991年

5 于燮康;;半導體封裝業(yè)的發(fā)展及封裝材料趨勢分析[A];電子信息材料用高聚物樹脂技術與應用交流培訓會論文集[C];2012年

6 范琳;陶志強;王德生;何民輝;楊士勇;;先進封裝技術及其封裝材料[A];電子專用化學品高新技術與市場研討會論文集[C];2004年

7 陶志強;王德生;李海燕;李洪深;范琳;楊士勇;;FC-BGA/CSP底層填充液體環(huán)氧封裝材料[A];2003中國電子制造技術論壇暨展會暨第七屆SMT、SMD技術研討會論文集[C];2003年

中國重要報紙全文數(shù)據(jù)庫 前2條

1 莫大康;中國封裝材料投資持續(xù)增長[N];中國電子報;2008年

2 莫大康;封裝材料：市場與技術協(xié)調(diào)發(fā)展[N];中國電子報;2008年

中國碩士學位論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 吳啟鵬;有機電致發(fā)光器件封裝材料氣體滲透率的質(zhì)譜法測量[D];電子科技大學;2010年

2 梁軍;黑色氧化鋁陶瓷封裝材料及疊層工藝研究[D];華中科技大學;2007年

3 李樹林;OLED封裝材料氣體滲透率的測量[D];電子科技大學;2009年

4 李甜;高性能LED顯示器件封裝材料的制備及性能研究[D];復旦大學;2014年

5 王靜;封裝材料氣體滲透率的質(zhì)譜法測量[D];電子科技大學;2013年

6 蔡萬潑;LED紫外光固化封裝材料的研究[D];浙江工業(yè)大學;2012年

7 楊慶旭;微電子低溫快速封裝材料研究[D];復旦大學;2011年

8 李正偉;柔性電子多層封裝及粘彈性效應分析[D];浙江大學;2012年

9 董波;有機電致發(fā)光器件封裝材料的制備及其性能研究[D];天津理工大學;2007年

10 吳帆;大功率藍光LED可靠性與失效分析[D];華中科技大學;2007年

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本文編號：1047708