本文關(guān)鍵詞：壓電驅(qū)動(dòng)滑閥焊錫膏滴注機(jī)理與實(shí)驗(yàn)研究

  更多相關(guān)文章： 壓電驅(qū)動(dòng) 滑閥 杠桿放大 焊錫膏滴注 流場(chǎng)分析

【摘要】：隨著微電子封裝技術(shù)的蓬勃發(fā)展,傳統(tǒng)的焊錫膏分配工藝已經(jīng)不能滿足日益增長(zhǎng)的技術(shù)要求。焊錫膏分配作為SMT技術(shù)的第一道工序,同時(shí)也是最關(guān)鍵、最重要的工序。在電路板上的焊盤(pán)上實(shí)現(xiàn)焊錫膏的精準(zhǔn)分配,決定了電子元器件固定的機(jī)械、電氣連接性能。壓電驅(qū)動(dòng)滑閥焊錫膏滴注作為一種新興的的焊錫膏分配技術(shù),以其精度高、一致性好等優(yōu)點(diǎn)得到了廣泛的關(guān)注;由于國(guó)外的技術(shù)壟斷,壓電驅(qū)動(dòng)滑閥焊錫膏滴注技術(shù)一直未在國(guó)內(nèi)推廣。因此,對(duì)壓電驅(qū)動(dòng)滑閥焊錫膏滴注機(jī)理的研究尤為重要。本文將對(duì)壓電驅(qū)動(dòng)滑閥焊錫膏滴注機(jī)理進(jìn)行了相應(yīng)的研究,根據(jù)理論分析制作樣機(jī),并進(jìn)行實(shí)驗(yàn)測(cè)試分析。本文的主要內(nèi)容如下:首先,本文對(duì)國(guó)內(nèi)外常見(jiàn)的焊錫膏分配技術(shù)及對(duì)應(yīng)產(chǎn)品進(jìn)行了介紹及優(yōu)缺點(diǎn)分析,闡述了壓電驅(qū)動(dòng)滑閥焊錫膏滴注技術(shù)的研究現(xiàn)狀及課題研究意義;進(jìn)一步研究了壓電疊堆的結(jié)構(gòu)和材料特性,并對(duì)影響壓電疊堆驅(qū)動(dòng)能力及驅(qū)動(dòng)特性的因素進(jìn)行了分析,為杠桿位移放大系統(tǒng)提供理論基礎(chǔ)。其次,對(duì)壓電驅(qū)動(dòng)滑閥焊錫膏滴注進(jìn)行流體動(dòng)力學(xué)分析。焊錫膏是一種固液兩相型流體,在細(xì)小流道內(nèi)的流動(dòng)是層流;對(duì)焊錫膏微滴成型原理進(jìn)行了介紹,對(duì)影響壓電驅(qū)動(dòng)滑閥焊錫膏滴注的因素進(jìn)行分析;對(duì)壓電驅(qū)動(dòng)滑閥焊錫膏滴注流體動(dòng)力學(xué)進(jìn)行了理論分析,利用Fluent軟件對(duì)影響焊錫膏滴注的因素進(jìn)行了有限元分析,得到了滑塊的位置、焊錫膏供應(yīng)壓強(qiáng)和針尖孔徑對(duì)滑閥滴注焊錫膏的影響特性。再者,對(duì)壓電驅(qū)動(dòng)滑閥焊錫膏滴注裝置進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與動(dòng)力學(xué)分析。根據(jù)前面的理論分析,對(duì)壓電驅(qū)動(dòng)滑閥焊錫膏滴注裝置進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),并對(duì)其工作原理進(jìn)行介紹;對(duì)杠桿式位移放大系統(tǒng)進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析;建立壓電驅(qū)動(dòng)滑閥焊錫膏滴注裝置的動(dòng)力學(xué)模型,對(duì)其進(jìn)行數(shù)值分析得到裝置的響應(yīng)時(shí)間,并利用Ansys有限元分析軟件對(duì)其進(jìn)行有限元分析得到裝置各階固有頻率,證明了系統(tǒng)的可行性。最后,制作樣機(jī),并根據(jù)實(shí)驗(yàn)要求搭建實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。對(duì)杠桿式位移放大系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試,分析得出壓電疊堆驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的位移輸出特性;分別針對(duì)流道重合尺寸、開(kāi)閥時(shí)間、焊錫膏供應(yīng)氣壓和針孔直徑等方面對(duì)試制的樣機(jī)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)分析,分析它們對(duì)焊錫膏滴注性能的影響規(guī)律;最終通過(guò)測(cè)試得到在實(shí)驗(yàn)條件下試制的樣機(jī)滴注焊錫膏性能:在壓電疊堆驅(qū)動(dòng)電壓100V,針頭孔徑大小0.2mm,開(kāi)閥時(shí)間200ms,驅(qū)動(dòng)氣壓0.3MPa條件下,焊錫膏微滴的平均質(zhì)量為2.81mg,質(zhì)量精度誤差為±1.1%。
【關(guān)鍵詞】：壓電驅(qū)動(dòng) 滑閥 杠桿放大 焊錫膏滴注 流場(chǎng)分析
【學(xué)位授予單位】：吉林大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類(lèi)號(hào)】：TN405
【目錄】：

• 摘要4-6
• ABSTRACT6-10
• 第1章 緒論10-22
• 1.1 表面貼裝技術(shù)概述10-12
• 1.2 焊錫膏分配技術(shù)分類(lèi)及其特點(diǎn)12-16
• 1.2.1 印刷技術(shù)12-14
• 1.2.2 噴印技術(shù)14-15
• 1.2.3 滴注技術(shù)15-16
• 1.3 焊錫膏微滴成型技術(shù)的國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀16-19
• 1.4 本文研究?jī)?nèi)容19-22
• 第2章 壓電陶瓷與壓電疊堆的基本理論22-32
• 2.1 壓電陶瓷與壓電效應(yīng)22-25
• 2.1.1 壓電效應(yīng)22-23
• 2.1.2 壓電性能參數(shù)23-24
• 2.1.3 壓電方程24-25
• 2.2 壓電疊堆25-31
• 2.2.1 壓電疊堆的結(jié)構(gòu)25-26
• 2.2.2 壓電疊堆基本特性26-31
• 2.2.3 使用方法及注意事項(xiàng)31
• 2.3 本章小結(jié)31-32
• 第3章 滑閥滴注焊錫膏的流體動(dòng)力學(xué)原理32-44
• 3.1 滑閥滴注焊錫膏的微滴成型原理32-33
• 3.2 焊錫膏流體力學(xué)特性33-37
• 3.2.1 焊錫膏的組成成分33-35
• 3.2.2 焊錫膏流動(dòng)的基本理論35-37
• 3.3 滑閥滴注焊錫膏流體仿真分析37-42
• 3.4 本章小結(jié)42-44
• 第4章 壓電驅(qū)動(dòng)焊錫膏滴注裝置的設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)分析44-56
• 4.1 壓電驅(qū)動(dòng)焊錫膏滴注裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與工作原理44-46
• 4.1.1 壓電驅(qū)動(dòng)焊錫膏滴注裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)44-45
• 4.1.2 壓電驅(qū)動(dòng)焊錫膏滴注裝置的工作原理45-46
• 4.2 杠桿微位移放大機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)分析46-47
• 4.2.1 杠桿微位移放大機(jī)構(gòu)的放大倍數(shù)46
• 4.2.2 杠桿的應(yīng)力分析46-47
• 4.3 壓電驅(qū)動(dòng)焊錫膏滴注裝置的結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)分析47-54
• 4.3.1 壓電驅(qū)動(dòng)焊錫膏滴注裝置的動(dòng)力學(xué)模型47-50
• 4.3.2 壓電驅(qū)動(dòng)焊錫膏滴注裝置的MATLAB動(dòng)力學(xué)分析50-53
• 4.3.3 壓電驅(qū)動(dòng)焊錫膏滴注裝置的ANSYS有限元分析53-54
• 4.4 本章總結(jié)54-56
• 第5章 壓電驅(qū)動(dòng)滑閥焊錫膏滴注實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)及其結(jié)果分析56-66
• 5.1 壓電驅(qū)動(dòng)滑閥焊錫膏滴注系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的搭建56-57
• 5.2 壓電疊堆放大機(jī)構(gòu)的測(cè)試57-59
• 5.3 焊錫膏滴注微滴成型測(cè)試59-62
• 5.3.1 流道重合尺寸對(duì)焊錫膏微滴噴射的影響59-60
• 5.3.2 開(kāi)閥時(shí)間對(duì)焊錫膏微滴噴射的影響60
• 5.3.3 焊錫膏供給氣壓對(duì)焊錫膏微滴噴射的影響60-61
• 5.3.4 針孔直徑對(duì)焊錫膏微滴噴射的影響61-62
• 5.4 焊錫膏滴注一致性測(cè)試與分析62-64
• 5.5 本章小結(jié)64-66
• 第6章 結(jié)論66-68
• 6.1 結(jié)論66-67
• 6.2 展望67-68
• 參考文獻(xiàn)68-72
• 作者簡(jiǎn)介72-73
• 致謝73

【參考文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 彭暢;曹樹(shù)平;羅小輝;;電液伺服閥用壓電疊堆驅(qū)動(dòng)器動(dòng)態(tài)特性研究[J];機(jī)床與液壓;2014年13期

2 王雯雯;夏群康;李軼;;新型水基波峰焊助焊劑的研究[J];山東化工;2013年12期

3 于雪嶠;冀文浩;杜瑋;金鑫;代圣;楊雙疆;;微型壓電式振動(dòng)能量采集器原理及試驗(yàn)[J];林業(yè)機(jī)械與木工設(shè)備;2012年10期

4 邊義祥;楊成華;;基于壓電材料的振動(dòng)能量回收技術(shù)現(xiàn)狀綜述[J];壓電與聲光;2011年04期

5 金霞;郭建軍;顧小龍;楊倡進(jìn);劉曉剛;;錫膏用助焊劑在釬焊過(guò)程中作用機(jī)理的探討[J];焊接技術(shù);2009年10期

6 李環(huán)亭;孫曉紅;陳志偉;;壓電陶瓷材料的研究進(jìn)展與發(fā)展趨勢(shì)[J];現(xiàn)代技術(shù)陶瓷;2009年02期

7 齊成;;SMT中焊錫膏的網(wǎng)印技術(shù)[J];印制電路信息;2008年12期

8 朱桂兵;;錫膏印刷機(jī)的選配[J];絲網(wǎng)印刷;2008年10期

9 劉曉輝;魏東;;SMT印刷缺陷分析及工藝研究[J];電子工藝技術(shù);2008年01期

10 付博;王輝;孫杰;;壓電材料的研究與發(fā)展[J];科技創(chuàng)新導(dǎo)報(bào);2007年35期

中國(guó)重要會(huì)議論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前1條

1 馬晴;李全祿;張晴;梁盛德;李曉娟;;無(wú)鉛壓電陶瓷材料的研究[A];第二屆全國(guó)壓電和聲波理論及器件技術(shù)研討會(huì)摘要集[C];2006年

中國(guó)博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前3條

1 焦曉陽(yáng);壓電式非接觸噴射焊錫膏體機(jī)理及實(shí)驗(yàn)研究[D];吉林大學(xué);2015年

2 蒙彥宇;壓電智能骨料力學(xué)模型與試驗(yàn)研究[D];大連理工大學(xué);2013年

3 劉德忠;雙指微動(dòng)操作器開(kāi)發(fā)與研究[D];北京工業(yè)大學(xué);2002年

中國(guó)碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前4條

1 劉洋;精密螺桿點(diǎn)膠泵點(diǎn)膠仿真分析及試驗(yàn)研究[D];吉林大學(xué);2015年

2 許穎穎;懸臂梁壓電發(fā)電裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與研究[D];揚(yáng)州大學(xué);2012年

3 劉宏斌;Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛焊錫膏組成優(yōu)化與性能研究[D];西安理工大學(xué);2008年

4 于喜良;焊錫微粉的超音速霧化原理及制備工藝的研究[D];西安理工大學(xué);2004年

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本文編號(hào)：1036116