本文關(guān)鍵詞：焊點形態(tài)、受力分析及QFN焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)計

  更多相關(guān)文章： 方形扁平無引線封裝 焊點形態(tài) 毛細力學 微分方程 力學模型

【摘要】：將QFN(Quad Flat No-Lead)封裝器件通過表面貼裝技術(shù)焊接到PCB(Printed Circuit Board)的過程中,熔化的焊點在器件與PCB間形成液橋。為了提高焊接的成功率,不僅要在PCB上設(shè)計合理的焊盤尺寸,還要了解液化焊點的形態(tài)及受力情況。利用毛細力學的理論,根據(jù)液態(tài)焊點的形態(tài)特征,建立焊點受力模型,在液態(tài)焊點體積恒定的條件下求解焊點的形態(tài)微分方程。根據(jù)液橋的形態(tài)特征參數(shù)和剛度特性曲線的變化,分析芯片的可焊接區(qū)間,并通過與Surface Evolver(SE)的仿真結(jié)果進行對比以證明方法的有效性。
【作者單位】： 西安電子科技大學機電工程學院;中興通訊股份有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 方形扁平無引線封裝 焊點形態(tài) 毛細力學 微分方程 力學模型
【基金】：國家自然科學基金項目(61201021;51306134) 陜西省自然科學基礎(chǔ)研究計劃項目(2015JM6335)資助
【分類號】：TN405
【正文快照】： 隨著電子元器件的封裝技術(shù)不斷向小尺寸、輕量化、高性能的方向發(fā)展,增加器件功能密度的同時,減小輸入及輸出端口的間距成為電子元器件的發(fā)展趨勢,以表面貼裝為代表的自組裝技術(shù)很好地適應(yīng)了這一發(fā)展趨勢[1]。為了實現(xiàn)元器件的表面貼裝,首先要在印制線路板(PCB)上制造相應(yīng)的焊

【相似文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 羅海萍;王虎奇;唐清春;;四邊扁平無引腳QFN封裝的探究[J];廣西輕工業(yè);2009年09期

2 王殿年;李進;郭本東;;QFN用環(huán)保塑封料研究[J];電子與封裝;2010年04期

3 年曉玲;;QFN焊盤設(shè)計及工藝組裝[J];電子質(zhì)量;2010年05期

4 孫立強;;QFN芯片導熱焊點空洞分析[J];電子技術(shù)與軟件工程;2014年11期

5 劉明賢;賈璐;;QFN接地焊盤焊接空洞減少解決方案[J];科技創(chuàng)新與應(yīng)用;2013年03期

6 Sally Cole Johnson;;新型引線框架封裝集成QFN、TQFP[J];集成電路應(yīng)用;2008年06期

7 蔡苗;楊道國;;集成濕熱及蒸汽壓對塑封QFN器件的層裂影響[J];電子元件與材料;2009年02期

8 杜超;蔣廷彪;農(nóng)紅密;;QFN器件在濕熱環(huán)境中的界面裂紋分析[J];電子元件與材料;2009年01期

9 程明生;陳該青;蔣健乾;林偉成;;微波QFN芯片的SMT技術(shù)研究[J];電子工藝技術(shù);2006年02期

10 羅海萍;楊道國;李宇君;;熱 機械應(yīng)力和濕氣引起QFN器件層間開裂分析[J];電子元件與材料;2006年06期

中國碩士學位論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 張金輝;基于Low K介質(zhì)QFN銅線鍵合缺陷分析與可靠性的改善[D];上海交通大學;2013年

，

本文編號：1033993