本文關(guān)鍵詞：倒裝芯片鍵合頭模態(tài)特性研究與實(shí)驗(yàn)分析

  更多相關(guān)文章： 倒裝芯片鍵合機(jī) 模態(tài)分析 鍾擊測(cè)試 有限元法

【摘要】：鍵合頭是全自動(dòng)倒裝芯片鍵合機(jī)重要的功能運(yùn)動(dòng)部件,其主要功能是完成芯片的拾取、點(diǎn)膠和鍵合。鍵合頭在高頻高加速的往復(fù)多自由度運(yùn)動(dòng)中產(chǎn)生的振動(dòng)和共振量直接影響芯片的鍵合精度,因此要求鍵合頭應(yīng)具有足夠的剛度、強(qiáng)度和較好的動(dòng)態(tài)特性。掌握鍵合頭的模態(tài)特性及其影響因素之間的關(guān)系是自主研發(fā)高性能倒裝芯片鍵合頭的關(guān)鍵問題。為此,建立鍵合頭模態(tài)特性研究系統(tǒng)模型,采用理論計(jì)算與實(shí)驗(yàn)測(cè)試相結(jié)合的方法研究鍵合頭在安裝工況下的模態(tài)特性,將ANSYS有限元仿真的結(jié)果與錘擊模態(tài)試驗(yàn)的結(jié)果作一致性對(duì)比和分析,得到鍵合頭準(zhǔn)確的模態(tài)參數(shù)、剛度分布情況和影響因素。研究結(jié)果為多功能高密度芯片鍵合頭的進(jìn)一步結(jié)構(gòu)優(yōu)化和精度控制以及整機(jī)的防振、抑振等提供理論支撐和實(shí)驗(yàn)依據(jù)。
【作者單位】： 桂林電子科技大學(xué)海洋信息工程學(xué)院;桂林電子科技大學(xué)廣西先進(jìn)設(shè)計(jì)與制造技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【關(guān)鍵詞】： 倒裝芯片鍵合機(jī) 模態(tài)分析 鍾擊測(cè)試 有限元法
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金(51365009,50865003) 十一五國(guó)家重大專項(xiàng)02專項(xiàng)(2012ZX02601)
【分類號(hào)】：TN405
【正文快照】： 0引言倒裝芯片鍵合機(jī)(flip chip bonder,FCB)是基于倒裝焊工藝而設(shè)計(jì)的微電子后封裝新設(shè)備[1-2]。它采用固晶的方式將芯片通過拾取、翻轉(zhuǎn)、傳送、識(shí)別、點(diǎn)膠和鍵合等過程與芯片載體固結(jié)在一起[3]。目前,我國(guó)的高性能倒裝芯片鍵合設(shè)備基本上依賴于進(jìn)口,研發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的

【參考文獻(xiàn)】

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【共引文獻(xiàn)】

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【二級(jí)參考文獻(xiàn)】

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2 蔡力鋼;馬仕明;趙永勝;劉志峰;郭鐵能;;重載擺角銑頭模態(tài)分析與實(shí)驗(yàn)研究[J];振動(dòng)與沖擊;2011年07期

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【相似文獻(xiàn)】

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中國(guó)重要報(bào)紙全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前3條

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中國(guó)博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前3條

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5 查哲瑜;基于主動(dòng)紅外和超聲掃描的倒裝芯片缺陷檢測(cè)研究[D];華中科技大學(xué);2011年

6 曾苗;于時(shí)域頻域特征分析的倒裝芯片缺陷檢測(cè)研究[D];華中科技大學(xué);2013年

7 邱彪;倒裝芯片鍵合機(jī)精度優(yōu)化設(shè)計(jì)方法研究[D];桂林電子科技大學(xué);2014年

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本文編號(hào)：1018498