本文關(guān)鍵詞：新型輕質(zhì)低膨脹高導(dǎo)熱電子封裝材料的研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

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文獻(xiàn)名稱：新型輕質(zhì)低膨脹高導(dǎo)熱電子封裝材料的研究

    前言：對(duì)于航空航天飛行器領(lǐng)域使用的與強(qiáng)度的要求，而且輕質(zhì)是其首要問題。高硅鋁合金作為輕質(zhì)電子封裝材料，不但可通過改變合金成分實(shí)現(xiàn)材料物理性能設(shè)計(jì)，而且兼有優(yōu)異的綜合性能。高硅鋁合金材料的低膨脹主要通過提高合金中硅含量來實(shí)現(xiàn)，但隨著硅含量增加，一是加工脆性增大，難以成材，二是熱導(dǎo)性能隨之降低，這是一對(duì)突出的矛盾，從而制約了其應(yīng)用。本文研究的低密度、低膨脹、高熱導(dǎo)高硅鋁合金材料是航空航天電子封裝材料重要的發(fā)展方向，其科學(xué)理論與制備技術(shù)研究具有重要的科學(xué)意義和應(yīng)用價(jià)值。 論文結(jié)合軍工項(xiàng)目(低密度低膨脹高熱導(dǎo)高硅鋁合金電子封裝材料)的研究任務(wù)，針對(duì)高硅鋁合金電子封裝材料制備與應(yīng)用中存在的問題，主要做了如下研究工作： 采用粉末冶金與真空包套熱擠壓相結(jié)合的方法制備了二元高硅鋁合金材料，并系統(tǒng)研究了擠壓溫度、粉末粒度與Si含量對(duì)材料組織及性能的影響，結(jié)果表明，選擇硅含量較低的合金，解決了加工成形及導(dǎo)熱系數(shù)問題，但材料膨脹系數(shù)及抗拉強(qiáng)度不能滿足電子封裝材料使用要求。 為了提高合金材料強(qiáng)度，，降低材料膨脹系數(shù)，通過對(duì)二元高硅鋁合金基...
    Electronic packaging materials used in aerospace vehicles should notonly meet the basic need of low thermal expansion coefficient (TEC) andhigh thermal conductivity (TC), but also the need of hermeticity andstrength, and lightweight is the precondition to use. High-siliconaluminum alloys used as lightweight electronic packaging material cannot only realize the design of physical properties by changing thecomposition of alloy, but also have excellent comprehensive properties.Its low expansion coefficie...

文獻(xiàn)名稱 新型輕質(zhì)低膨脹高導(dǎo)熱電子封裝材料的研究

Article Name
英文(英語)翻譯

作者 楊伏良; 導(dǎo)師:易丹青;

Author

作者單位
Author Agencies 中南大學(xué);

文獻(xiàn)出處
Article From 中國科學(xué)院上海冶金研究所; 材料物理與化學(xué)(專業(yè)) 博士論文 2000年度

關(guān)鍵詞 電子封裝; Al-Si合金; 鋁硅基復(fù)合材料; 高溫空氣氧化; 高能球磨;

Keywords electronic packaging;Al-Si alloy;Al-Si matrix composites;high temperature air oxidation;high-energy milling;

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