發(fā)布時間：2017-08-20 20:18

  本文關鍵詞：環(huán)氧基導熱絕緣復合材料的研究進展

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【摘要】：從環(huán)氧基導熱絕緣復合材料的導熱機理出發(fā),闡述了影響復合材料導熱絕緣性能的主要因素,并著重從填料與基體間的界面改性角度綜述了近幾年來環(huán)氧基導熱絕緣復合材料的研究進展。
【作者單位】： 西北工業(yè)大學理學院應用化學系;
【關鍵詞】： 環(huán)氧樹脂 填料 界面改性 熱導率 絕緣性
【分類號】：TB332
【正文快照】： 環(huán)氧樹脂(EP)因其具有良好的黏附性、優(yōu)異的耐腐蝕性、易于和多數(shù)材料共聚且成本較低等特點,因而被廣泛應用于電子產(chǎn)業(yè)中。然而,隨著微電子和集成電路的不斷發(fā)展,大量電子元器件、邏輯電路體積不斷的小型化,電子設備單位體積所產(chǎn)生的熱量也會急劇增大,為此,需要散熱能力極強的

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本文編號：708653