本文關鍵詞：溫濕效應下嵌入式共固化復合材料阻尼性能

  更多相關文章： 嵌入式共固化阻尼復合材料 溫度 濕熱耦合 最小二乘法 阻尼系數(shù)

【摘要】：將溫濕環(huán)境實驗與阻尼性能測試技術相結合,搭建了溫濕環(huán)境中嵌入式共固化復合材料阻尼性能的實驗測試平臺,提出使用最小二乘技術求解相對阻尼系數(shù)的新方法,分別探討了溫度和濕熱耦合參數(shù)對嵌入式共固化碳纖維/雙馬來酰亞胺復合材料阻尼系數(shù)的影響曲線。結果表明:嵌入式共固化復合材料的相對阻尼系數(shù)隨溫度的升高先增加再減小后增大;濕熱耦合作用下相對阻尼系數(shù)隨濕度和溫度的提高而增大。為該新型復合材料阻尼結構的設計和全天候應用奠定了基礎。
【作者單位】： 青島理工大學機械工程學院;中國工程物理研究院;
【關鍵詞】： 嵌入式共固化阻尼復合材料 溫度 濕熱耦合 最小二乘法 阻尼系數(shù)
【基金】：國家自然科學基金(51375248) 中國工程物理研究院項目(B2-2015-0112)
【分類號】：TB33
【正文快照】： 引用格式:付小靜,梁森,梁天錫.溫濕效應下嵌入式共固化復合材料阻尼性能[J].復合材料學報,2016,33(12):2781-2788.FU X J,LIANG S,LIANG T X,et al.Damping properties of embedded co-cured composites under the effect of heat and humidity[J].Acta Materiae Compositae S

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1 李p，

本文編號：700193